焊盘设计4之创建Flash焊盘

焊盘设计4之创建Flash焊盘

前情要提：
在之前要建立通孔焊盘的章节中，我们已经提到了。如果使用负片设计，那么就需要添加Anti pad和Thermal pad 信息，即在Thermal pad中加入flash symble了。不添加这个的话，板厂无法直接按照做热风焊盘，你还需要额外的说明，告知怎么设计。通常我们也叫这种设计方式为假flash，如果是真flash就是直接自己建立flash，在焊盘中添加进去。到时候出gerber就一起出出来了，不用单独跟板厂说明如何设计热风焊盘。
Flash symbol，首先要知道flash焊盘的使用。它主要是适用于负片层设计，如果平时设计PCB都不用负片方式去设计，就没有必要在焊盘建立的时候使用flash symbol

• 打开创建flash symbol的界面跟创建shape symbol一致，可以打开PCB之后选择file – new – flash symbol。也可以按照下面创建通孔焊盘的命令中创建，步骤如下图。

1.添加flash

• 打开界面之后，在菜单栏里面选择add flash。我们以刚刚新建的通孔焊盘为例，
  
• 菜单栏选择Add — Flash
  
• 根据如下规则，添加设计flash

这个在我的《PCB设计封装设计及命名规范》文件中都有说明，大家可以下载看看。

2. flash数据填入

• 3.通过add flash 得到如下的界面。根据上面的封装焊盘信息信息，依次填入数据如下
• inner diameter（内径）: 1.7
• outer diameter（外径）: 2.5
• spoke width （缺口宽度）：0.4
• number of spokes （缺口数量）：4
• spoke angle （角度）: 45°
  
  注：.后面center Dot Option是在flash中间添加图形，可以不用添加，如果要添加，直接跟钻孔一致。就会得到如下的图形。不添加中间的形状就如下图所示。个人觉得不用管它
  

3 保存文件

一个普普通通的flash文件就这样建立好了。建议保存文件名为钻孔直径的名字，这样可以在使用同直径钻孔时可以直接使用。这里保存文件名为1R3

4. 添加flash

• 如果你是先创建flash之后，再进去编辑的焊盘信息，就按照下图添加flash
  
• 如果是再焊盘编辑界面进去的创建的flash，点击保存直接退出之后，点击OK即可。

重要提示：如果使用了flash焊盘，PCB中的也使用负片设计，那么Anti PAD也必须填入数据，这样无连接的可以直接使用antipad避让，否则在非连接下的负片层中会短路的。

4.添加Antipad

添加Anti Pad 信号。根据同类型添加，圆形孔即添加circle .Anti Pad的尺寸可以根据生产工艺添加设计。比如线到孔壁的距离要求为8mil。那最小的anti pad的大小即为Drill size + 0.4mm。其他的跟前两项一样，都添加进去。

总结

热风焊盘主要是为了防止散热过快，导致一些通孔器件焊接不良，爬锡高度不够，不好返修等一些列问题。在多层板的时候，建议使用负片设计的flash或者手动添加十字连接等方法，以防止一系列的DFM问题。

问题：新版本22.1不显示flash？

• 平时我不用负片设计。本次教程实践中我这边发现一个问题，在负片层并且已经打开热风焊盘显示的情况下还是不会显示flash的形状。只会像下图的方式显示，
  

在网上查了一下，最终只有一个办法解决了，就是导入一个PCB板级参数的设置文件。使用文本编辑如下一串代码，
具体代码：

<?xml version="1.0" encoding="UTF-8" standalone="no" ?>

<parameter_header>
22.1-2022
</parameter_header>

<db_common_type>
<db_mask1>1</db_mask1>
</db_common_type>

文件保存为display flash.prm，然后再导入该文件，最后刷新一下PAD，操作如下。 file -- import -- Parameter...

• 选择刚刚编辑并保存的文件。
  
• 然后刷新焊盘。