stepfpga的pcb设计

1.实战
原理图设计：
stepfpga设计的最终版原理图：

pcb设计图附铜之前最终版：正面板：

pcb设计图附铜之前最终版：背面板

pcb设计图附铜之后最终版：正面板：

pcb设计图附铜之前最终版：背面板

设计完的正面显示图

设计完的反面面显示图：

总结：
1.构建原理图符号库的⼏种⽅式：
① 使⽤EDA⼯具⾃带库，有时候需要做修改
② 从现有参考设计原理图中提取，有时需要做格式转换
③ 从原⼚的官⽹下载
④ ⾃⼰基于器件的数据⼿册⾃⼰创建
2.从现有原理图中提取符号
• 能够加速设计，⾄少可以提供参考，在此基础上进⾏调整
• ⼚商提供的参考设计
• 其他⼈分享的设计源图
• 需要认真验证
3.器件原⼚提供的原理图库
最常用的下载的符号库：
https://www.ultralibrarian.com/
4.原理图库检查 - 这⼀步⾮常⾮常重要
管脚数量
管脚方向
管脚的特性
打印出来对照数据手册进行进行校对
1）原理图设计流程
① 创建⼯程和⽂件
② 设置图纸⼤⼩： 根据图纸的复杂程度、各元器件的原理图库，⼀般A4⽐较合适，⼀个设计可以采⽤多⻚
③ 设置⽂件环境：格点⼤⼩、格点属性、光标属性、电⽓格点属性、图纸颜⾊等
④ 加载元器件符号库：如果有已经构建好的符号，则直接加载来⽤，如果没有的话需要依照数据⼿册进⾏构建
⑤ 放置元器件： 合理化、按照信号流程、可以翻转、旋转放置，⽅便连线、清晰理解
⑥ 原理图连线： 减少交叉，尽量少⽤最好是不⽤⽂字的Net进⾏标记
⑦ 调整修改原理图： ⽹标有没有重复、错误的连接、虚连接
⑧ ERC检查（电⽓规则检查）：电⽓连接上的错误
⑨ 报表输出： 产⽣⽤于布局布线的Netlist、⽤于采购元器件的BOM清单
⑩ ⽂件输出：保存、备份、导出到PDF或其它格式、打印
2）信号流 - “左、上” 到 “右、下”
3）关键信号放置测试点，关键器件关键信息加以说明
4）其它要点：
• 容限⼤的电阻、电容值／封装尽可能统⼀，以降低总体成本
• 靠近某些管脚的关键器件（去耦电容、匹配电阻）需要在电路图上体现并尽可能
⽤⽂本标注
• 字体、字号、排放位置要统⼀，保证较强的可阅读性
5）万⽆⼀失 - ERC及基于netlist的检查
• ERC反复检查，不放过任何⼀个Warning，修正空悬管教以及连接错误的连线
• netlist联系原理图和PCB之间的桥梁，是抽象的元器件之间的连接关系 - 元器件
的封装、个数、引脚之间的连接关系
• 打印对⽐ - netlist同原理图中的每⼀个连接⼀⼀检查
5.PCB封装库的建⽴
1）重要的事情再说⼀遍 - 建库要仔细！
• 严格参照元器件数据⼿册中的封装规格
来建
• 与原理图要严格对应 - 封装的命名、管
脚的编号
• 适合焊接、⽣产
• 打印出来跟实物对⽐验证
2）PCB封装库的来源
CAD⼯具⾃带的标准库（安装选装或官⽹下载）
• 现有参考设计源图中提取
• 半导体原⼚（TI、ADI等）设计⽂件下载
• 第三⽅⽹站下载 - Ultra Librarian、SamsacSys
• ⾃⼰创建
3）元器件封装库的构成三元素
• 焊盘（形状、位置、编号）
• 外形轮廓
• 丝印标注
• 3D模型（STEP）
4）焊盘 - Pad/Land
•选择焊盘类型 - 器件形状、⼤⼩、布置形式、振动、受
热、受⼒等因素
•泪滴状焊盘 - 发热且受⼒较⼤、电流较⼤
•各元件焊盘孔的⼤⼩要按照元件引脚粗细分别编辑确定
•注意焊盘和焊盘中⼼间距是否与器件管脚中⼼间距⼀致
5）PCB设计之元器件布局策略
核⼼要点
• 不建议⾃动布局，⼏乎没⽤
• 未完成布局，尽量不要布线，随时根据review可能调整
• 综合考虑：机械结构、散热、将来布线的⽅便性、电磁⼲扰、
可靠性、信号完整性、先主后次
• 器件的摆放在保证关键器件的位置需求之外，要考虑到布局的
规整、板卡的美观，尤其是⽆源器件的排列⽅向
• 布局完成以后可以对设计⽂件及有关信息进⾏返回标注于原理
图，使PCB板中的有关信息与原理图⼀致
• 器件编号/名称摆放位置规则、易读、⻛格统一
6）布局步骤1 - 结构要求
• 根据需要划定外形轮廓，根据与外界的连接要求放置连接器
• 机械结构⽅⾯ - 外部接插件、显示器件等的安放位置应整⻬，从3D⻆度考
虑，板内部接插件应考虑总装时机箱内线束的美观，较重元器件应该分散放置
• 散热⽅⾯ - 散热器、⻛扇，与周围的电解电容、晶振等怕热器件隔开；竖放的
板⼦发热器件放在板⼦最上⾯，双⾯放器件时底层不放发热的器件
• 电磁⼲扰⽅⾯ - ⾼频器件、EMI考虑，预留保护地线的⾛线空间、总线信号的
成组分布、微⼩信号的抗⼲扰隔离带的空间和保护、差分信号的成对出现
• 设计禁⽌布线层和机械结构：物理尺⼨、定位孔/安装孔的位置、接插件的位
置、禁⽌布线层的位置，标准板可调⽤现有的向导

布局步骤2 - 按照功能分割区块

布局步骤3 - 摆放关键器件
•单⾯板 - 元器件⼀律顶层
•双⾯板 - 元器件⼀般放顶层，元器件过密时把⾼度有限、发热量少的器件（贴⽚阻、容、IC）放底层
•MCU - 注意MCU和周边辅助电路及其它芯⽚的联系，注意时钟线引脚以及晶振的放置位置
•FPGA - 管脚多、连线多，可以根据实际情况调整FPGA引脚的分配
•混合型器件（ADC、DAC）- 数字信号和模拟信号朝各⾃的布线区域，同时考虑到器件⽅向的⼀致性，将混合器件放在数字和模拟布线区的交界处
•热敏器件和发热器件之间有适当的隔离

布局步骤4 - 摆放周边器件：性能、美观
• 注意数字/模拟信号的区别，数字/模拟元器件以及相应⾛线尽量远离并
限定在各⾃的布线区域内
• 注意元器件离板边缘的距离，所有的器件均放置在离板的边缘3mm以
内或 ⾄少⼤于板厚
• 特殊元器件要求 - BGA器件周围2mm不能有任何器件，晶振下⾯最好
不要有信号⾛线
• 信号的测试点放置在⽅便⽤观测仪器测试的位置，不影响信号质量，接
地点要⽅便探头的连接
• 布线要求 - 分布密度适当，保证布线空间但不宜⾛线过⻓增加信号延
时，去耦电容、匹配电阻注意位置
• 可安装性和可焊接性，器件的排列⽅向、波峰焊⽅向、焊接⾯元器件的
⾼度
7）⽆物理限制的板卡尺⼨设定
• ⼤⼩适中：
- 过⼤ - 线条⻓、阻抗增加、抗噪声能⼒下降、成本增加
- 过⼩ - 散热不好，易受临近线条⼲扰
- 整体美观 - 布局均衡、疏密有致
• 成本：
- 板⼦的层数 - 根据尺⼨、性能要求和器件的封装决定
- 单板的⾯积 - ⼤⼩适中、加⼯⽅便
- 加⼯成本
‣ 拼板
‣ 原材料利⽤率：1020mm1020mm和1020mm1220mm居多
8）PCB布线流程
了解制造⼚商的制造规范 - 线宽、线间距、过孔要求、层数要求
确定层数并定义各层的功能
设计布线规则 - 线宽、线间距、过孔⼤⼩
定义不同net的⾛线宽度
关键信号线⾛线 - 电源 、时钟、差分信号、敏感的模拟信号….
其它信号线⾛线
铺地/电源
DRC检查
对照原理图上的连线逐线⾼亮检查
调整丝印
9）检查
ERC（电⽓规则检查）
DRC（设计规则检查）- 线宽、线间距、加⼯⼚⼯艺要求、⾼速设置、短路
对照原理图逐线⾼亮检查