SOC设计——（1）项目介绍

• 芯片core电压 1.8v
• 芯片I/O电压 3.3v、1.8v
• 工艺 TSMC 018 Flash

为了保护知识产权，避免黑IP。

• flash装系统程序，相当于C盘。boot装操作系统。sram内存条。
• Direct Memory Access 进行数据搬移。spi：与外界的接口

• SDHost读取SD卡，手机，相机

SOC的 CIR:

• clk、interface、reset  时钟、接口、复位这三个初始设计很重要。其他的错了通过飞线可以修改。

芯片的模式：功能模式、DFT模式

• DFT：在芯片出厂时，测试生产上的缺陷。逻辑scan，

BJA形式的封装，用于精密芯片封装。