飞控记录之pcb板上电后快速发热的修复经历

问题

焊接后，上电准备烧写飞控算法时发现，板子快速发热

原因推测

内部短路，第一反应是焊接排针时没处理好，烧断了附近电路,因为发热刚好在排针附近，而该附近的排针在焊接时，我出现了一些失误操作,导致高温焊接

方案选择

方案一:
准备用新的pcb板子将当前的电子元件都移植过去
结果pcb板子全部丢到了老家

方案二:
由于方案一的物理不可行性,遂开始使用万用表检测短路位置,尝试排查

排查过程

1 使用万用表发现是GND与VCC电路短路[头大],到处都是vcc于gnd
2 于是开始在热焊卸掉与VCC与GND相关的电子元件,逐步检测
3 定位到了一块0603电容的锡膏过多,引脚相连

经验积累:

发热位置与实际短路位置并不位于一处

stm32烧写失败

焊锡过少,直接加满修复