国产车规芯片公司列表
杰发科技 AutoChips
智芯半导体 Zhixin Semiconductor
云途半导体 YunTu Semiconductor
旗芯微半导体 Flagchip
芯驰科技 SemiDrive
国芯科技 C*Core
中微半导体
比亚迪
芯旺微电子ChipOn
曦华半导体
国民技术
兆易创新
小华半导体
灵动微电子
极海微电子
纳芯微
芯弦半导体
旋智科技
峰迢科技
芯海科技
紫光同芯
复旦微电子
凌鸥创芯
芯必达微电子IMMORTA
矽力杰
琪埔微
上海芯钛
无锡英迪芯
广州盛骐微
赛腾微
......
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杰发科技 AutoChips
成立于2013年,前身MTK联发科汽车电子事业部,独立出来,2016年被四维图新收购。
目前有四条产线,SOC、MCU、胎压TPMS、功放AMP。
总部在合肥,署名合肥杰发科技。分部有武汉、深圳、上海、北京,各100余人,总计400多人,90%为研发。
SOC资源简介
AC8025
内核 | 8+2CPU(2xA76+6xA55+2R5F) | 60K+DMIPS |
图形 | 3D GPU 120+Gflops | 用于DMS/OMS |
NPU | 1.2Tops for ADAS | |
其他 | 双核HIFI DSP | |
安全 | ASLB、AECQ100 | |
图像输入输出 | 8路摄像头 | 7个屏 |
AC8015
内核 | 6CPU(4xA53+1R5F0+1R5F1) | |
图形 | T820 650MHz | |
其他 | 双核HIFI DSP | |
安全 | ASLB、AECQ100 | |
图像输入输出 | 6路摄像头 | 7个屏 |
AC8257
内核 | 4CPU(4xA53) | |
图形 | IMG GE8300 | |
其他 | 内置4G Modem | 内置蓝牙、WIFI、GNSS |
安全 | ASLB、AECQ100 | |
图像输入输出 | 6路摄像头 |
AC8227
待续
AC8225
待续
MCU资源简介
AC7870
内核 | ARM 6xR52 | 350Mhz | 锁步核 |
存储 | 12M-Pflash | 512K-Dflash | 2M-Sram |
定时器 | 4x4ch Timer | 6+1 WDG | |
通信端口 | 8xUART/LIN | 2xIIC | 2xSPI |
CAN/LIN | 12xCAN/FD | 12xHW_LIN | |
AD/DA | 8x8ch PWM | 4x24ch ADC(12bit) | |
其他参数 | 1xCrypto硬加密 | BGA320、LQFP176 | -40-125℃ |
AC7840
完全Pin to Pin NXP14X系列,若正在使用NXP,可放心替换,硬件电路无需更改。
内核 | ARM M4F | 120Mhz | |
存储 | 1M-Pflash | 128K-Dflash | 128K-Sram |
定时器 | 4xTimer | 1xWDG+1xEWDG | 1xRTC |
通信端口 | 4xUART/LIN | 1xIIC | 3xSPI |
CAN/LIN | 4xCAN/FD | ||
AD/DA | 48ch PWM | 2x24ch ADC(12bit) | 1xPCT |
安全 | 硬件 AES128 | ASIL-B | |
其他参数 | LQFP144/100/64 | -40-125℃ | 1xEIO |
AC7803
完全Pin to Pin NXP11X系列,若正在使用NXP,可放心替换,硬件电路无需更改。
内核 | ARM M0 | 64Mhz | |
存储 | 256k-Pflash | 256K-Dflash | 64K-Sram |
定时器 | 4xTimer | 1xWDG | 1xRTC |
通信端口 | 3xUART/LIN | 2xIIC | 2xSPI |
CAN/LIN | 2xCAN/FD | ||
AD/DA | 16ch PWM | 16ch ADC(12bit) | |
比较器 | 1xACMP | ||
其他参数 | LQFP144/100/64 | -40-125℃ | 1xEIO |
AC7801
内核 | ARM M0 | 48Mhz | |
存储 | 128k-Pflash | 20K-Sram | |
定时器 | 4xTimer | 1xWDG | 1xRTC |
通信端口 | 2xUART/LIN | 2xIIC | 2xSPI |
CAN/LIN | 1xCAN/FD | ||
AD/DA | 16ch PWM | 12ch ADC(12bit) | |
比较器 | 2xPWDT | 1xCOMP | |
其他参数 | LQFP48/QFN32 | -40-125℃ |
AC7811
内核 | ARM M3 | 100Mhz | |
存储 | 256K-Pflash | 64K-Sram | |
定时器 | 8xTimer(32bit) | 1xWDG | 1xRTC |
通信端口 | 6xUART | 2xIIC | 2xSPI |
CAN/LIN | 2xCAN | 1xHW_LIN | |
AD/DA | 12ch PWM | 16ch ADC(12bit) | |
比较器 | 2xCOMP | 2xDAC(6bit) | |
其他参数 | LQFP80/64 | -40-125℃ |
AC7802
内核 | ARM M0 | 32Mhz | |
存储 | 32K-Pflash | 4K-Sram | |
定时器 | 4xTimer(32bit) | 1xWDG | 1xRTC |
通信端口 | 2xUART | 1xIIC | 1xSPI |
CAN/LIN | |||
AD/DA | 12ch PWM | 16ch ADC(12bit) | |
比较器 | 1xACMP | 1xDAC | |
其他参数 | HVQFN32 | -40-125℃ |
TPMS胎压资源简介
AC5221
AC5121
AMP功放资源简介
AC7325
AC7315
AC7326
智芯半导体 Zhixin Semiconductor
成立于2019.8.8,总部位于天津,分部有上海、苏州、合肥。
产线有MCU、预驱、LDO。
MCU资源简介
Z20K11XMC系列
内核 | ARM M0 | 64Mhz | |
存储 | 256k-Pflash | 128K-Dflash | 32K-Sram |
定时器 | 3x8ch Timer | 1xRTC | 1WDG+1EWDT |
通信端口 | 4xUART/LIN | 2xIIC | 3xSPI |
CAN/LIN | 2xCAN/FD | ||
AD/DA | 18ch ADC(12bit) | 4ch STIM | |
比较器 | 1xCMP | ||
其他参数 | LQFP64/48/QFN32 | -40-125℃ |
Z20K11XN系列
23年Q4 SOP
内核 | ARM M0 | 64Mhz | |
存储 | 256k-Pflash | 128K-Dflash | 32K-Sram |
定时器 | 3x8ch Timer | 1xRTC | 1WDG+1EWDT |
通信端口 | 4xUART/LIN | 2xIIC | 3xSPI |
CAN/LIN | 2xCAN/FD | ||
AD/DA | 18ch ADC(12bit) | 4ch STIM | 8ch MCPWM |
比较器 | 1xCMP | ||
其他参数 | LQFP100/64/48 | -40-125℃ |
Z20K14XMC系列
内核 | ARM M4F | 160Mhz | |
存储 | 2M-Pflash | 128K-Dflash | 256K-Sram |
定时器 | 4x8ch Timer | 1xRTC | 1WDG+1EWDT |
通信端口 | 6xUART/LIN | 2xIIC | 4xSPI |
CAN/LIN | 4xCAN/FD | 1x2ch SENT | |
AD/DA | 18ch ADC(12bit) | 4ch STIM | 2x8ch MCPWM |
比较器 | 1x14ch CMP | ||
其他参数 | LQFP144/100/64 | -40-125℃ | 1xIIS |
Z20K14XMS系列
内核 | ARM M4F | 120Mhz | |
存储 | 512K-Pflash | 128K-Dflash | 64K-Sram |
定时器 | 4x8ch Timer | 1xRTC | 1WDG+1EWDT |
通信端口 | 6xUART/LIN | 2xIIC | 4xSPI |
CAN/LIN | 4xCAN/FD | 1x2ch SENT | |
AD/DA | 18ch ADC(12bit) | 4ch STIM | 2x8ch MCPWM |
比较器 | 1x14ch CMP | ||
其他参数 | LQFP100/64/48 | -40-125℃ | 1xIIS |
预驱资源简介
Z20A8300三相预驱
操作电压 | 5.5-48V |
AMR电压 | 58V |
N-MOS半桥数量 | 3 |
增益放大器 | 3 |
通信端口 | SPI |
Z20A8200H桥预驱
操作电压 | 4.9-37V |
AMR电压 | 40V |
N-MOS半桥数量 | 2 |
通信端口 | SPI |
LDO资源简介
Z20A2120线性稳压电源LDO
操作电压 | 3-40V |
AMR电压 | 45V |
最大输出电流 | 150mA |
云途半导体 YunTu Semiconductor
2020.7苏州云途半导体成立,总员工140+,小米投资。目前产线只有MCU。
MCU资源简介
YTM32B1L
内核 | ARM M0 | 48Mhz | |
存储 | 128k-Pflash | 2K-Dflash | 16K-Sram |
定时器 | 18ch Timer/PWM | 1xWDG | 1xRTC |
通信端口 | 3xUART/LIN | 3xIIC | 3xSPI |
CAN/LIN | 1xCAN/FD | ||
AD/DA | 18ch Timer/PWM | 16ch ADC(12bit) | |
比较器 | 1xCOMP | ||
其他参数 | LQFP64/48/32 | -40-125℃ Tj135℃ |
YTM32B1M
内核 | ARM M33 | 120Mhz | |
存储 | 1M-Pflash | 256K-Dflash | 128K-Sram |
定时器 | 6 Timer/PWM | 1xWDG+1EWDG | 1xRTC |
通信端口 | 6xUART/LIN | 3xIIC | 6xSPI |
CAN/LIN | 6xCAN/FD | 2xSENT | |
AD/DA | 6 Timer/PWM | 2x24ch ADC(12bit) | 1xDAC |
比较器 | 1xCOMP | ||
安全 | AES/SM4/SHA | ||
其他参数 | LQFP144/100/64 | -40-125℃ Tj150℃ |
YTM32B1H
内核 | ARM 2xM7 | 300Mhz | 锁步核 |
存储 | 8M-Pflash | 256K-Dflash | 1M-Sram |
定时器 | 32ch Timer/PWM | 1xWDG+1EWDG | 1xRTC |
通信端口 | 16xUART/LIN | 2xIIC+1xI3C | 6xSPI |
CAN/LIN | 8xCAN/FD | 2xSENT | |
AD/DA | 32ch Timer/PWM | 6SARADC+4SDADC | 2xDAC(12bit) |
比较器 | 1xCOMP | ||
安全 | HSM-SM2/3/4 | HSM-AES/SHA/RSA | |
其他参数 | LQFP176/144 MBGA257/289 | -40-125℃ Tj150℃ | 2xIIS |
YTM32Z1M
内核 | ARM M0 | 48Mhz | |
存储 | 64k-Pflash | 8K-Sram | |
定时器 | eTMR+pTMR | 1xWDG | 1xRTC |
通信端口 | 1xUART/LIN | 1xIIC | 1xSPI |
CAN/LIN | 1xCAN/FD | ||
AD/DA | eTMR(CCTMR+MSPWM) | 1xADC(10bit) | |
比较器 | 1xCOMP(ZDU) | ||
合封 | HV LDO | LIN PHY | Motor/LED |
其他参数 | LQFP64/48/32 | -40-150℃ Tj175℃ |
旗芯微半导体 Flagchip
2020.10苏州旗芯微成立。
MCU资源简介
FC4150 Raptor迅猛龙
内核 | ARM M4 | 150Mhz | |
存储 | 2M-Pflash | 256K-Dflash | 256K-Sram |
定时器 | 6xTimer | 2xWDG | 1xRTC |
通信端口 | 6xUART/LIN | 2xIIC | 4xSPI |
CAN/LIN | 6xCAN(3xFD) | ||
AD/DA | 48ch PWM | 2x32ch ADC(12bit) | |
安全 | HSM-SM | ASIL-B | |
网络 | 1x10/100M | ||
其他参数 | LQFP176/144/100/64 | -40-125℃ | 2xIIS |
FC7300 Rex-H暴龙
内核 | ARM 2xM7 | 300Mhz | 锁步 |
存储 | 8M-Pflash | 256K-Dflash | 1088K-Sram |
定时器 | 12x8ch Timer | 3xWDG | 1xRTC |
通信端口 | 18xUART/LIN | 2xIIC | 8xSPI |
CAN/LIN | 10xCAN/FD | ||
AD/DA | 48ch PWM | 4x32ch ADC(12bit) | |
比较器 | 3xCMP with DAC | ||
安全 | HSM-SM2/3/4/9 | AES/SHA/RSA/ECC | ASIL-D |
网络 | 1x1G with TSN | ||
其他参数 | LQFP176/BGA320 | -40-125℃ | 2xIIS |
芯驰科技 SemiDrive
芯驰科技成立于2018年,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,在上海、北京、南京、深圳拥有研发中心,同时在长春、武汉设有办事处。
SOC资源简介
X9 舱之芯
型号 | X9E/M/H | |
内核 | MP2/4/6 x A55 | 10/24/36K DMIPS |
图形 | 40/80/140 GFLOPS | |
Slim AI | 0/0.2/0.4 Tops |
型号 | X9SP | |
内核 | MP8+MP4 x A55 | 100K DMIPS |
图形 | 200 GFLOPS | |
Slim AI | 8 Tops |
型号 | X9S | |
内核 | MP8 x A55 | 70K DMIPS |
图形 | 200 GFLOPS | |
Slim AI | 4 Tops |
型号 | X9U | |
内核 | MP8 x A55 | 100K DMIPS |
图形 | PowerVR 9XM | 300 GFLOPS |
Slim AI | 1 Tops | |
屏幕 | 10屏驱动 |
型号 | X9CC | |
内核 | MP8 x A55 | 200K DMIPS |
图形 |
PowerVR 9XM
| 400 GFLOPS |
NPU | 40 Tops |
G9 网之芯
型号 | G9S/G9X/G9Q/G9V/G9H/G9P | |
内核 | 1/4/6/8 x A55 | |
图形 | PowerVR 9XM | 300 GFLOPS |
V9 驾之芯
型号 | V9M | |
内核 | 4 x A55 | |
图形 | 80GFLOPS |
E3 控之芯 高性能MCU
型号 | E3640/E3430 | ||
内核 | 4/6 x R5F | 600Mhz | 锁步核 |
存储 | 4/3M - Sram | ||
通信端口 | 16xUART/LIN | 8xIIC | 8xSPI |
CAN/LIN | 24/16xCAN/FD | ||
AD/DA | 3x48ch ADC | 4xACMP | 64/16PWM |
网络 | 2x1G | ||
安全 | AES/RSA/ECC/SHA | SM2/3/4,HSM | ASIL-D |
扩展存储 | 1xSD/SDIO | 1xeMMC | |
其他参数 | BGA320 | -40-125℃ | USB2.0 |
型号 | E3210/E3205 | ||
内核 | 2 x R5F | 400Mhz | 锁步核 |
存储 | 1M/512K - Sram | ||
定时器 | 4xTimer | 1xWDG+1xEWDG | 1xRTC |
通信端口 | 16xUART/LIN | 8xIIC | 8xSPI |
CAN/LIN | 24/16xCAN/FD | ||
AD/DA | 3x40ch/32ch ADC | 2xACMP | 32/8PWM |
网络 | 2x1G | ||
安全 | AES/RSA/ECC/SHA | SM2/3/4,HSM | ASIL-D |
扩展存储 | 1xSD/SDIO | 1xeMMC | |
其他参数 | LQFP176/LQFP144 | -40-125℃ | USB2.0 |