PCB层叠层分析及方案推荐

PCB叠层设计原则：
对于有阻抗设计要求的信号，需用仿真软件进行模型分析。
关键信号层要和地相邻，可以方便阻抗控制，GND要和POWER相邻，减少电源平面阻抗。
信号层之间尽量避免相邻，不跨分割，相邻层信号不要平行布线，避免发生串扰。

1、常见的4层板叠层结构
1）适用于插件为主的PCB，关键信号优先布在TOP层，在元器件面下有一个地平面，但是POWER和GND面由于元件、焊盘等影响，参考面不完整，信号阻抗不连续。
G S S P
2）适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。
S P G S
3）适用于主要器件在TOP布局或关键信号在顶层布线的情况。
S G P S（优选方案）

2、常见的6层板叠层结构
1）有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作；由于POWER和GND分隔较远，没有紧密耦合，信号层直接相邻，容易发生串扰，在布线的时候需要错开布线。对电源阻抗要求低的情况下
S G S S P S
2）POWER和GND耦合紧密，但平面参考太远且信号隔离不好，容易产生串扰。
S S G P S S
3）POWER和GND层紧密耦合，具有较好的EMI特性，且信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
S G S G P S（优选方案）
4）POWER和GND紧密耦合。每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
S G S P G S

3、常见的8层板叠层结构
1）在一些对电源阻抗要求低的情况可以备用，因为其地平面较少所以其电磁吸收能力也是比较差的，需要注意。
S S G S S P S S
2）是从方案三叠层方式演变而来的，相比较于方案一由于增加的参考地平面，具有较好的电磁吸收能力，也就是较好的EMI特性，同时也给各层信号设计阻抗带来的便利，也就是说信号层的阻抗具有很好的可控性。
S G S P G S P S
3）是最佳方案，由于设计了多层参考地平面，使得叠层具有非常好的电磁吸收能力，其各方面性能也是优于方案二，但是同时信号层少。
S G S P G S G S（优选方案）

4、10层板优选叠层方案
1）对于单一电源层的情况，首先考虑方案一。层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。
S G S S G P S S G S（优选方案）
2）对于需要两电源层的情况，首先考虑方案二。层叠设置时，加大S1～S2、S3～S4的间距控制串扰。
S G S S G P S S P S（优选方案）
3/4/5）方案五EMC效果较佳，但与方案四比，牺牲一个布线层；在成本要求不高、EMC指标要求较高且必须双电源层的核心单板，建议采用此种方案；优先布线层S1、S2。
S G S G S G P S G S
S G S S G P P S G S
S G S G P P G S G S

5、12层板优选叠层方案
方案二和方案四具有良好的EMC性能；方案一和方案三具有较好的性价比。
S G S G S P S G S S G S
S G S G S G P S G S G S（优选方案）
S G S G S P G S P S G S（优选方案）
S G S G S G P P G S G S
S G S S P G S S P S G S