在对成本不敏感但对EMC性能有严格要求的场景下，推荐使用L3和L8作为最优布线层，并增大L5和L6电源平面的距离。参照RK3588LP510的2阶HDI模板，设计了如下的层叠布局：从上至下分别为TOP、GND1、S1、GND2、PWR1、PWR2、GND3、S2和GND4、BOTTOM层，确保了电源供应的稳定性和电磁兼容性。
在成本要求不高，EMC指标要求高且必须双电源平面供电的要求下，建议采用以下层叠方案：
L3和L8层是最优布线层，可以适当加大L5和L6两个电源平面的距离。（参考RK3588 LP5 10层2阶HDI模板）
L1：TOP
L2：GND1_02
L3：S1_03
L4：GND2_04
L5：PWR1_05
L6：PWR2_06
L7：GND3_07
L8：S2_08
L9：GND4_09
L10：BOTTOM
10层高速PCB层叠设计
于 2023-04-04 13:24:25 首次发布
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