本文探讨了高速数字电路和射频电路中八层PCB板的三种叠层设计方案，包括电源和地层的配置，强调了电磁吸收能力和信号完整性的关键作用。方案三被认定为最佳，具有多层地参考平面，但高密度布线时对layout规划提出挑战。
在仿真设计PCB电路板时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而PCB板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
高速PCB八层板通常使用下面三种叠层方式 。
方案一叠层结构如下：
第一层.Signal 1 元件面、微带走线层
第二层.Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
第三层.Ground 地层
第四层.Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）
第五层.Signal 4 带状线走线层
第六层.Power 电源层
第七层.Signal 5 内部微带走线层
第八层.Signal 6 微带走线层
以上叠层只有一个电源层和一个地层，由于电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大，导致这种方式不是一种好的叠层方式。在一些对电源阻抗要求低的情况可以备用，因为其地平面较少所以其电磁吸收能力也是比较差的，需要注意。
方案二叠层结构如下：
第一层.Signal 1 元
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