八层高速PCB板叠层设计

在仿真设计PCB电路板时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而PCB板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。

高速PCB八层板通常使用下面三种叠层方式 。

方案一叠层结构如下：

第一层.Signal 1 元件面、微带走线层

第二层.Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）

第三层.Ground 地层

第四层.Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

第五层.Signal 4 带状线走线层

第六层.Power 电源层

第七层.Signal 5 内部微带走线层

第八层.Signal 6 微带走线层

以上叠层只有一个电源层和一个地层，由于电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大，导致这种方式不是一种好的叠层方式。在一些对电源阻抗要求低的情况可以备用，因为其地平面较少所以其电磁吸收能力也是比较差的，需要注意。

方案二叠层结构如下：

第一层.Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

第二层.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

第三层.Signal 2 带状线走线层，好的走线层

第四层.Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

第五层.Ground 地层

第六层.Signal 3 带状线走线层，好的走线层

第七层.Power 地层，具有较大的电源阻抗

第八层.Signal 4 微带走线层，好的走线层

以上叠层是从方案三叠层方式演变而来的，相比较于方案一由于增加的参考地平面，具有较好的电磁吸收能力，也就是较好的EMI特性，同时也给各层信号设计阻抗带来的便利，也就是说信号层的阻抗具有很好的可控性。

方案三叠层结构如下：

第一层.Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

第二层.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

第三层.Signal 2 带状线走线层，好的走线层

第四层.Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

第五层.Ground 地层

第六层.Signal 3 带状线走线层，好的走线层

第七层.Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

第八层.Signal 4 微带走线层，好的走线层

方案三是最佳叠层方式，因为这种方式使用了多层地参考平面，具有非常好的地磁吸收能力。其各方面性能也是优于方案二，但是同时信号层的减少，面对高密度线路的时候，考验了layout人员规划布线的能力了。

8层PCB板通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径重要的就是合理规划这些参考平面的设计。

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下面为博锐电路常用的8层PCB板叠层结构：

 

8层PCB板，叠层结构是使用三张芯板（两面都含铜板，可以看作是一个双面层板），三张芯板就有了6个层，外层再叠上半固化片和铜箔就可以压合成8层PCB板。