HFSS仿真3dB微带双分支定向耦合器
设计要求:
设计一个3dB微带双分支定向耦合器,各端口微带线特性阻抗为50Ω,中心频率为5GHz,介质基板的介电常数9.6,基板厚度为0.8mm
这里重点讲解HFSS的操作,关于理论知识后面文章更新。
1、 求解器设置
求解器选择模式驱动求解
2、 建模
整个微带双分支定向耦合器的结构分为3dB耦合器、介质板和接地板。
为了后面方便参数分析和优化设计,设置几个变量(这些值都是理论计算的结果)
介质基板的长度 | sub_L | L0+L2+L0+2*W1 |
---|---|---|
介质基板的宽度 | sub_W | W1+W2+L1+5mm |
介质基板的厚度 | sub_h | 0.8mm |
输入端口的长度 | L0 | 4.32mm |
50欧姆微带线的宽度 | W1 | 0.799mm |
50欧姆微带线的长度 | L1 | 5mm |
35.4欧姆微带线的宽度 | W2 | 1.502mm |
35.4欧姆微带线的宽度 | L2 | 5.669mm |
3dB耦合器建模
材料:PEC
模型:长方形
端口1微带线坐标: