关于今天烧坏树莓派板子一事的所思所想

博主分享了树莓派因电源问题导致的故障经历,探讨了电压波动、纹波和保险丝限制等因素。解决方案是采用稳定集成降压模块和可充电电源替代,寻求电源质量的提升。

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今天树莓派的板子烧坏了

故障描述

今天树莓派的板子烧坏了
我一开始以为是电源电压不稳定导致瞬时电压过高,烧坏了树莓派。树莓派的官网上也是这么说的:
树莓派99%的故障来自于5V电源。树莓派出现任何故障(死机、键盘和鼠标不工作、显示器变暗或失真、终端程序出现乱码,无法开机,运行的程序死机,usb设备无法识别或不工作、网络故障等)先查电源!

问题原因

但是有一条贴吧老哥的评论我看到了:选用超过5V2.5A输出能力的电源不会损坏树莓派。
你应该关心的是电源的输出纹波参数,Vpp最好小于50mV。以及是否存在开关尖峰等EMI问题。
电源适配器虽然标称输出5V,但随着消耗电流的加大,电压会逐渐下降。电压低到一定程度,树莓派的工作就会出现问题。这时候会影响程序的运行即舵机的运转,会导致运转延时或者,乱转。
树莓派的功耗一般是400~500mA。瞬间峰值可能更高一些。保险丝限制最多750mA。

解决方法

我决定要用稳定的可充电电源来代替充电宝,用稳定的集成降压模块来代替不靠谱的电源适配器。

更换的配件

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述![呃呃呃图片反了,不过不影响阅读]

如果大家有更好的解决方法可供参考,欢迎评论留言!

<think>好的,我现在需要帮助用户了解PCB板焊接的技巧、注意事项和使用教程。根据用户的问题,我需要结合之前提供的引用内容来组织回答。首先,我要确保回答结构清晰,分步骤说明,同时引用相关的内容来支持每个步骤的正确性。 首先,用户提到了引用[1]和引用[2],这两部分内容都是关于PCB焊接的经验分享。引用[1]中提到了焊接的顺序:先检查电源短路,焊接芯片,再电源部分,接着其他模块,最后检测。而引用[2]强调了逐步焊接和测试的重要性,避免一次性焊接完导致难以调试的问题。我需要把这些要点整合到回答中。 接下来,我应该按照逻辑顺序来组织内容,可能分为焊接前的准备、焊接步骤、注意事项、检测方法等部分。每个部分都需要引用对应的引用内容,以增强可信度。例如,在焊接步骤部分,可以引用[1]中的步骤,并说明每个步骤的细节。在注意事项中,可以引用[2]提到的逐步焊接和测试的建议。 同时,用户要求使用中文回答,并且按照系统级指令,所有行内数学表达式用$...$,不过这个问题可能不涉及数学公式,但需要确保LaTeX语法正确,如果有的话。不过看起来这里可能不需要数学公式,所以可能可以忽略这部分。 然后,用户要求生成相关问题,我需要根据回答内容提出几个相关问题,例如如何检测短路,如何避免虚焊,或者推荐的工具等。这些问题应该与用户的问题相关,并且能够帮助用户进一步了解PCB焊接的各个方面。 最后,要确保回答中引用的段落末尾自然添加引用标识,例如[^1]或[^2]。需要检查引用是否正确对应到提供的参考资料,避免混淆。 现在开始组织回答的结构: 1. 焊接前准备:检查电路板、工具和材料。 2. 焊接步骤:按顺序焊接芯片、电源部分、其他模块。 3. 注意事项:逐步焊接测试、温度控制、引脚处理、清洁。 4. 检测方法:目视检查、万用表测试、功能测试。 5. 使用教程:分步操作流程。 6. 相关问题:可能的问题如检测短路、虚焊处理、工具推荐等。 在每一步中引用对应的引用内容,例如在焊接步骤中提到引用[1],在注意事项中提到引用[2]。 需要确保语言简洁明了,步骤清晰,用户能够按照指导进行操作。同时,注意事项部分要突出逐步测试的重要性,避免用户一次性焊接完导致难以排查问题的情况。 最后生成的相关问题需要与主题紧密相关,帮助用户深入理解或解决可能遇到的问题。例如,如何检测电源短路,如何修复虚焊,或者推荐的焊接工具等。 现在,整合所有内容,确保每个引用正确,结构合理,符合用户的要求。</think>### PCB板焊接技巧与注意事项 根据焊接经验与参考资料,以下是系统化的操作指南: --- #### **一、焊接前准备** 1. **电路板检测** - 拿到空板后,立即用万用表检测各电源引脚之间是否短路,若存在短路则需更换板子或检查PCB设计[^1] - 检查焊盘是否氧化或有污渍,必要时用酒精清洁 2. **工具与材料** - 烙铁(推荐恒温烙铁,温度控制在$300^\circ C \pm 20^\circ C$) - 焊锡丝(直径$0.5\text{mm}$-0.8mm) - 助焊剂(松香或免清洗型) --- #### **二、焊接步骤** 1. **优先焊接关键器件** - **芯片类**:先焊接主控芯片或精密元件(如QFP、BGA封装),需对齐引脚与焊盘,避免短路或虚焊[^1] - **电源模块**:焊接电源滤波电容、稳压芯片等,完成后立即测试输出电压是否正常 2. **分模块焊接与测试** - 按功能模块逐步焊接(如通信接口、传感器电路等),每完成一个模块即通电测试功能,确保无故障后再继续[^2] - 示例顺序: ``` 电源 → 主控 → 外设 → 接口 ``` 3. **通用焊接技巧** - **引脚密集器件**:使用刀头烙铁或热风枪,配合吸锡线清理多余焊锡 - **散热器件**:大功率元件(如MOS管)需先预热焊盘,避免虚焊 --- #### **三、注意事项** 1. **避免短路与虚焊** - 焊接后立即用放大镜检查相邻引脚是否粘连 - 轻拨元件确认是否牢固,虚焊会导致接触不良或信号异常 2. **温度控制** - 焊接时间单点不超过$3\text{s}$,防止烧坏焊盘或元件 - 多层板需适当提高温度(如$320^\circ C$),确保焊锡充分流动 3. **逐步调试原则** - **硬件调试需分阶段验证**,不可一次性焊接全部元件,否则故障难以定位[^2] --- #### **四、检测方法** 1. **目视检查**:确认焊点光滑呈圆锥形,无毛刺或裂纹 2. **万用表检测**: - 测量电源对地阻值,排除短路风险 - 测试信号通路是否导通 3. **功能测试**:分模块通电验证(如LED指示灯、通信信号) --- #### **五、使用教程(简化版)** 1. 清洁PCB焊盘 2. 固定芯片,焊接对角两个引脚定位 3. 逐边焊接剩余引脚,用助焊剂辅助润湿 4. 清洗残留助焊剂 5. 分阶段通电测试 ---
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