design compiler之设计环境
设计环境是什么?
- 在综合之前我们需要定义实际设计所处的环境,从结果导向的角度来讲,设计环境定义的越准确,design compiler(以下简称DC)得到的报告越准确,越能反映真实的芯片设计情况。
设计环境的具体形式
- 一般情况下我们通过三类设置来对整个环境进行“近似”:操作条件,系统接口特性,以及线负载模型。
- 操作条件也就是常规的pvt,即process voltage and temperature variations,在温度,工艺,电压三种组合下的不同环境。
- 系统接口特性包括输入驱动能力定义,输入和输出的负载能力定义,扇出负载定义这三类四种,对应不同的set命令即可设置。而所谓的扇出负载不需要解释,就是要设置系统的扇出负载。
- 最后提到的线负载模型一般只在dc_shell模式下才会设置。指的是对电路中的wire的延时根据不同的逻辑进行建模,从而计算得到不同的延时。
操作条件在深亚微米工艺下的一些特殊情况
- 操作条件一般我们只需要去考虑最差的情况,即worst case情景下的数据即可,但在低于65nm的工艺环境下,一般需要考虑深亚微米情况下带来的一些非线性因素,即未必best case就得到最理想的数据,未必worst case就得到最差的情况,我们需要考虑中间一些base case的情况,可能会出现base case的情况优于或者差于wc或者bc的情况。
系统接口特性
- 系统接口特性就根据实际进行设置即可,一般按照buf的驱动能力进行driving cell的标准,按照inv的负载来作为load cell的标准。
写在最后
- 线负载模型一般有三种,top,enclosed,以及segmented,各有优缺点,但实际上都不是特别准确。
- dc提供了一种更精确的模型定义方法,称为dct,篇幅问题,下一篇博文会对比二者的区别,以及给出实际的工业级综合流程。