硅基芯片与光纤耦合及封装

前言

随着硅基光子集成的设计与工艺条件逐步完善，芯片上各类有源、无器以 及它们组合而成的光模块，目前已经能够很好地实现小尺寸下信号处理。对于一 个完整的光通信链路，常由“发射端 ——传输介质 ——接收端”三部分构成，而集 成芯片上的光信号处理，其传输介质仍由传统光纤结构完成。因此，如何实现芯片和光纤中波的高效率耦合以保证通信链路号传输质量，是一个值得关注的问题。

波导与光纤耦合问题

硅基光集成芯片可以在很小的尺寸之下实现对信号处理，但是端与间光信号传输主要还是依靠光纤来 进行的 。一个基本的硅光互连结构如图所示，它是由一个发射芯片、一个接收芯片以及一段光纤组成的。首先在发射芯片端通过硅 基调制器将电信号加载到光上面，产生然后耦合纤中传向接 收芯片。基调制器将电信号加载到光上面，产生光信号，然后耦合到光纤中传向接 收芯片。接收芯片将光纤中的信号耦合进来以后，先利 用硅基解调器将其进行光解调，最后用锗硅探测器将解调后的光信号转化为电信号。从中可以看到，一个基本的硅基光互联结构需要两次芯片与光纤的耦合，然而随着器件的尺寸大幅度减小，芯片与光纤之间的耦合会遇到很大的挑战。

芯片与光纤耦合的困难在于光纤和硅波导的截面尺寸差距过大。如图所示，单模光纤的纤芯直径在10 μm 左右，而硅基单模波导的截面尺寸为500nm x 220nm 左右，若两者直接对接耦合，会产生非常大的耦合损耗。为了克服硅基光集成芯片与光纤的耦合问题，国内外的研究人员开展大量的探索，提出了许许多多的方案，在这些方案中ÿ