《炬丰科技-半导体工艺》硅光子集成芯片的耦合策略

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：硅光子集成芯片的耦合策略
编号：JFKJ-21-545
作者：炬丰科技

摘要
硅光子学最有吸引力的一个方面是它能够提供极小的光学元件，其典型尺寸比光纤器件的尺寸小一个数量级。这种尺寸差异使得光纤到芯片接口的设计具有挑战性，多年来，在该领域激发了大量的技术和研究工作。光纤到硅光子芯片接口可以大致分为两大类:面内和面外耦合器。属于第一类的器件通常提供相对较高的耦合效率、较宽的耦合带宽(波长)和较低的偏振依赖性，但是需要相对复杂的制造和组装过程，这与晶片级测试不直接兼容。相反，面外耦合器件效率更低，带宽更窄，并且通常与偏振相关。然而，它们通常与大批量制造和封装工艺更兼容，并且允许在晶片上接近光学电路的任何部分。在这篇文章中，我们回顾了光子集成电路的光耦合器的当前技术水平，旨在给读者一个全面和广阔的视野，确定每种解决方案的优缺点。由于光纤到芯片耦合器与封装技术有着内在的联系，光学封装的共同设计变得至关重要，我们还回顾了目前用于封装和组装具有硅光子集成电路的光纤的主要解决方案。

介绍
光学技术已经彻底改变了通信领域，允许通过光纤进行现代高带宽跨洋传输。在过去的十年中，硅光子学已经成为实现光收发器和光处理器的平台，旨在为电信和数据通信应用提供低成本和高性能的组件。使用硅(Si)波导作为基本元件，可以实现多种光学组件。

光耦合的不同结构的概念
本节专门分析利用端火耦合方案的耦合解决方案。通常，当采用这些方案之一时，需要根据耦合方案来定制输入和输出光纤；因此，仔细选择合适的纤维几何形状至关重要。waveguidewidth是光传播的径向方向，在末端下降到一个小值。随着波导尺寸的减小，导模受到的约束越来越小，其