STM32H7代码运行在外置flash的部分总结

场景

项目中需要用到STM32H750这款ARM cortex-M7内核的单片机,它作为H743的阉割版,它的内置flash只剩下128K。但是对于我们需要有IAP升级的项目来说,这128K(一个扇区)完全不够用,所以需要外置QSPI Flash。但是使用外置QSPI Flash又引入了新的问题。

问题一:需要自己写分散加载文件
  • 首先介绍一下什么是分散加载文件:我们的代码在编译以后,需要由编译器链接到指定内存地址上,平时我们在STM32内置的flash上可以直接使用keil生成的分散加载文件就可以,但是keil并不知道我们外置的flash,所以需要我们自己来完成这部分工作。

  • keil中的配置如下图所示:
    在这里插入图片描述

  • 分散加载文件如下图所示(了解了ro、rw、zi代表了什么,就可以自己定义下面的各个地址空间):
    在这里插入图片描述

问题二:运行在STM32片内flash速度比QSPI Flash要快多少
  • 运行速度的差异是很重要的,不能因为外置flash就让我的高性能芯片效率变低,所以我测试了两种代码运行方式的运行速度进行对比࿰

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