芯片失效分析手段系列之X-RAY探伤

X-RAY理论基础

原理：
X射线管产生X光，照射在待测物体上，根据被测物体密度和厚度吸收和反射X光的特性不同，残留下不同强度的X光投散在影像增强器上，影像增强器将穿越被测物体之后残留的X光转换成灰阶不同的模拟信号，经过CCD相机转换成数字信号，然后经过影响卡采集计算之后优化处理，变成我们肉眼可见的黑白影像。

组成结构：
X射线管实际上是高压工作下的真空二极管，它有两个电极，一个用于发射电子，作为阴极，一个用于接受电子轰击的靶材，为阳极，他们密封在高真空的玻璃或者陶瓷外壳内。
X射线产生：
当阴极灯丝加热至高温，大量热电子产生，在阴阳两极间的高电压加速，高速轰击到金属靶面上，高速电子到达金属靶时，运动停止，动能的一小部分以辐射能形式（X射线）放出。

X-RAY的应用场景

1、PCB板出现异常（连锡短路、多层板搭连短路、钻孔短路等）；
2、芯片内部封装异常（打线断开、内部烧伤、封装分层、打线塌丝等）。

芯片失效分析案例

1、受功率循环，芯片封装分层（深色类孔区域）

2、打线错位

3、引线断裂

上面两个案例，可以发现，X-RAY技术有助于对封装质量的分析，有助于分析芯片研发阶段的封装问题，后续通过改善塑封料、打线工艺解决。

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笔者从事电子应用设计和芯片失效分析方面的研究工作，后续不定期更新相关基础知识