芯片失效分析常见的分析方法有哪些

什么是芯片失效分析？

芯片失效是指芯片由于某种原因，导致其尺寸、形状、或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能。

芯片失效分析是判断芯片失效性质、分析芯片失效原因、研究芯片失效的预防措施的技术工作。对芯片进行失效分析的意义在于提高芯片品质，改善生产方案，保障产品品质。

检测标准

GJB 548C-2021 方法2009.2

GJB 548C-2021 方法2012.2

GJB 548C-2021 方法2013

GJB 548C-2021 方法2030.1

JY/T 0584-2020 

测试项目

#01 外部目检

对芯片进行外观检测，判断芯片外观是否有发现裂纹、破损等异常现象。

#02 X-RAY

对芯片进行X-Ray检测