芯片设计制造全过程

芯片设计制造全过程

将一颗芯片从0到1，可以分为芯片设计和芯片制造两部分。芯片设计对应市场上一些fabless公司，这类公司只做芯片设计。而芯片制造对应的是foundary，比如国内的smic，TSMC，国外的Samsung，GlobalFoundary（GF），常说的光刻机，N5，N7工艺相关。

1.芯片设计
芯片设计有主要分为四个过程：规格定义，系统设计，前端设计（coding），后端设计（物理设计）。

1.1 规格定义
在规格定义阶段，需要先明确芯片设计需求，应用场景，成本控制，相对应的功耗，性能等要求。

1.2 系统设计
在1.1的规格定义完成后，需要进行系统设计，以满足上述目标要求，使用不同的IP模块，如CPU，Ram，PLL，输入输出接口，需要具体落地成本，功耗，性能，安全性，鲁棒性，面积指标。

1.3 前端设计
根据1.2的系统设计，用硬件描述语言（HDL）进行编写，HDL分为verilog和vhdl，常用verilog和system verilog，编写过程需要考虑硬件语言和软件编程的1区别，硬件语言的每一条指令都对应与实际芯片的DFF，Dlatcah（芯片中避免出现latch，如for，if语句，需要把条件罗列清楚），AND/OR/NOR gata。