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引言
穿层过线,扇出进入内层,接地通源,改善EMC(EMI/EMS)等等,都需要打过孔,这里总结一下Cadence的三种打过孔的方法,需要提醒的是,多层板在定义过孔的热风焊盘(Thermal Relief)时,别忘了Flash,看上去像十字花焊盘。各种焊盘的解读不是本文重点,借用别人的一张图,如下图1,可以大致了解各种焊盘的形状。
图1 各种焊盘的示意图
一、走线过孔
要实现在走线过程中双击鼠标左键打过孔,需要事先在Constraint Manager中定义过孔,通过在Allegro PCB Editor的菜单路径Setup Constraints
Constraint Manager...找到Constraint Manager页面,在Physical中的过孔Vias列中去找自己事先设计好的过孔即可。本文应用的是Cadence 17.4版本,具体设置如图2:
图2 走线过孔Constraint Manager设置
二、过孔复制
过孔复制,是利用Copy命令,复制已有的过孔到需要的地方,可以设置水平和竖直间距,上下左右复制方向,各方向上的复制数量,以及带不带Net网络标号。
1、复制命令
点击菜单栏的复制Copy按钮,并只勾选过孔Vias,以防误操作。如图3:
图3 启用复制Copy命令
2、复制设置
下图在Options菜单栏可以设置复制过孔的水平和竖直间距,上下左右复制方向,各方向上的复制数量,以及带不带网络Net标号。如图4:
图4 过孔复制Options设置
3、复制事例
如上面的设置,向右向下复制了3列间距为80mil、2行间距为50mil的过孔,横平竖直,比手动放置整齐美观。如图5 :
图5 过孔复制举例效果
4、过孔网络定义或修改
如果要定义或修改过孔网络,可以在过孔上点右键,在弹出的菜单中选Assign net to via,然后在右侧Options里选择自己想要的网络标号。如图6:
图6 过孔网络定义或修改设置
三、阵列过孔
这里以在铜皮上打阵列过孔为例,介绍一下阵列过孔的操作过程。
1、Constraints设置
为了节约篇幅,将操作步骤拼成了一张图,设置的目的为了在阵列过孔的过程中,避免与同网络电气对象叠放,等阵列完成之后,记得复原该设置。如图7:
图7:阵列DRC检查规则设置
2、Type类型选择
如下表1总共有9种Type类型选择,勾选Enable DRC check使上面Constraints设置生效。
Single Sided | 沿着一个或多个选择对象的一侧增加一个阵列 |
Both Sides | 沿着一个或多个选择对象的两侧增加一个阵列 |
Centered | 以一个或多个选择对象为中心增加一个阵列 |
Between | 在选择的彼此平行对象之间增加阵列 |
Surrounding | 环绕着所选对象增加阵列 |
Radial | 围绕着所选对象增加圆形阵列 |
Across Board | 用阵列填充板框 |
Across Shape | 用阵列填充铜皮 |
Across Windowed Area | 用阵列填充一个鼠标画出的窗口 |
表1 9种Type类型选择
Options详细设置界面如图8:
图8 阵列设置Options界面
在动态铜皮上放置阵列有如下限制:
1、所选铜皮只能是电气或导体(走线),否则过孔不会与铜皮相连;
2、无效边界会被忽略;
3、设置大于铜皮尺寸不会生成阵列;
4、DRC规则管控所有类型的过孔阵列,任何过孔导致DRC错误,不会生成过孔阵列。
3、生成阵列(Across Shape)
Options设置好,点选铜皮预览,然后在铜皮区域外点击左键一下生成过孔阵列,如果铜皮大,电路复杂,要先进行DRC检查,所以阵列的形成要迟缓一些。如图9:
图9 用阵列填充铜皮举例
四、总结
本文只以通孔为例,总结介绍了Cadence放置过孔的几种方法,盲埋孔之后另文介绍。