环氧树脂在物联网设备 PCB 制造中的多种作用

物联网 (IoT) 市场正在蓬勃发展。这一成功促使工程师探索实用的解决方案，以改进成为当今物联网设备不可或缺的一部分的印刷电路板 (PCB)。

环氧树脂是一种在物联网产品的 PCB 制造过程中发挥各种功能的材料。以下是关于它在物联网制造中发挥的重要作用的更多信息。

调整以满足特定要求

制造商可以选择特种环氧树脂或改变特定的环氧树脂特性以满足特定的性能或制造需求。例如，添加剂可以使环氧树脂更硬或更厚，使其最适合作为保形涂层。以下是调整特定环氧树脂特性的其他一些方法。

导电性和导热性

使用银作为单组分或两组分环氧树脂的填料可以产生一种导电粘合剂来代替焊接。导电粘合剂是各向同性的或各向异性的。第一类中的那些在所有方向上都是导电的。然而，各向异性粘合剂仅在一个方向上导电。它们有时用于粘合射频识别 (RFID) 产品中的天线结构。

环氧树脂还有助于导热。一种选择是使用这种粘合剂来连接两个表面并将热量传递给较冷的一个。然而，由于大多数环氧树脂缺乏足够的内在热管理能力，填料弥补了不足。铜、氮化硼和铝等粉末可显着提高传热性能。

极端温度耐受性

在固化过程中和固化之前，添加剂和硬化剂也会混合到环氧树脂中，以使粘合剂能够耐受低温。相反，环氧树脂可以承受比非极端耐热类型所能承受的大约 300 华氏度更高的温度。

低释气

航空航天工业中使用的环氧树脂必须是低释气类型。由于太空真空，除气导致航天器周围释放挥发性化合物。

NASA 使用两个测试参数来确保环氧树脂满足除气要求：总质量损失 (TML) 和收集的挥发性可冷凝材料 (CVCM)。更具体地说，NASA 的标准规定环氧粘合剂或灌封化合物的 TML 小于 1%，CVCM 小于 0.1%。

提供低释气、高纯度环氧树脂的公司首先在专用室中的严格条件下测试这些产品。然后他们公布结果，迎合需要低释气粘合剂的客户。

热膨胀系数 (CTE)