科研日记8.3

1.首先今天实验一使用VOA来进行调节反馈功率，这是最后一种方法；不行的话，只能找其他减小噪声的方法；

2.看一下关于激光器测试方面的文章。

知识点：

消光比：一般指激光器发送全1码时的光功率与全0码时的光功率的功率之比；

欧姆接触电阻：所谓欧姆接触，是指金属与半导体的接触，而其接触面的电阻值远小于半导体本身的电阻，使得组件操作时，大部分的电压降在于活动区(Active region)而不在接触面。

COC：chip on carrier  coc的基片是表面印有金质的微带线和直流电路的氮化铝。VCL芯片，热敏电阻，以及背光监控PD都贴在氮化铝基片上，他们的电极都与载片上的电路通过打线相连，并且根据需要，在微带线的末端配有合适的阻抗匹配。

XMD封装流程图：

阻尼震荡：由于振动系统受到摩擦和介质阻力或其他能耗而使振幅随时间逐渐衰减的振动。

光谱烧孔：所谓的spectral hole burning效应，是在某些物质中，存在着一组能阶，包含一个基态与一个受激态，在其间有一介稳态（metastable）的能阶。当有入射光将电子由基态激发至受激态时，受激发的电子会在几个尘秒（10-12秒）的时间内跃迁到介稳态。在经过约长达几个毫秒（10-3秒）的时间后，电子才会回到基态，并释放出波长与入射光波长相近的光子。而在该物质的吸收或穿透光谱上，在特定的波长附近会形成一个空区，意味着该特定波长的光无法通过。并且该频谱空区的频宽，大约等于电子从介稳态降回基态时间的倒数。

V型腔可调谐激光器的测试

1.将晶圆切开，解理成直接测试的bar条，使用解理机loomis精确的控制下刀位置与用于出光深刻蚀面之间的距离，论文中将解理面位置与深刻蚀面距离为小于5um，解理机的精度是3um。