《从零开始学电子电路设计》第5章 印制电路板设计与制作

5.1认识印制电路板

• 5.1.1印制电路板的类型和特点

  • 单面板：只有一面有导电图形（铜箔），另一面用于安装元器件。它的优点是成本低、制作工艺简单，适用于简单的电路，如一些低频、小功率的电子产品。但由于布线只能在一面进行，对于复杂电路布线可能会受到限制，信号完整性和电磁兼容性也相对较差。
  • 双面板：在绝缘基板的两面都有导电图形。这种电路板可以通过过孔实现两面之间的电气连接，大大增加了布线的灵活性，能够有效解决单面板布线困难的问题。双面板适用于中等复杂程度的电路，在电子产品中应用较为广泛。其制作成本比单面板略高，设计和制作过程也相对复杂一些。
  • 多层板：由三层及以上的导电图形层和绝缘材料层交替压合而成。多层板具有更高的布线密度，可以集成更多的电路功能，常用于复杂的高速数字电路、计算机主板、通信设备等。它能够有效地减少电磁干扰，提高信号传输质量，但制作工艺复杂，成本较高。

• 5.1.2覆铜板的种类及选用

  • 按绝缘材料分类：常见的有酚醛纸质覆铜板、环氧纸质覆铜板、环氧玻璃布覆铜板等。酚醛纸质覆铜板价格较低，机械性能和电气性能一般，适用于低频、民用电子产品；环氧纸质覆铜板性能稍好，具有较好的耐潮性和电气性能；环氧玻璃布覆铜板是一种高性能的覆铜板，具有良好的机械强度、绝缘性能和耐化学腐蚀性，适用于高频、高精度、高可靠性的电子电路。
  • 按铜箔厚度分类：铜箔厚度通常用单位“盎司（oz）”来衡量，如1oz、0.5oz等。较厚的铜箔（如1oz或更厚）能够承受更大的电流，适用于大功率电路；而较薄的铜箔（如0.5oz）适用于对布线密度要求较高的电路，但承载电流能力相对较弱。在选用覆铜板时，需要根据电路的工作电流、布线密度、成本等因素综合考虑。

• 5.1.3印制电路板的组装方式

  • 通孔安装（THT）：元器件的引脚穿过电路板上的通孔，然后在电路板的另一面进行焊接。这种方式的优点是安装牢固，适用于体积较大、引脚较粗的元器件，如电解电容器、功率晶体管等。但它的缺点是占用空间较大，不利于小型化和高密度组装。
  • 表面安装（SMT）：元器件直接贴装在印制电路板的表面，通过焊膏在回流焊过程中实现电气连接。SMT技术的优点是体积小、重量轻、高频性能好，能够实现高密度组装，是现代电子产品组装的主流方式。但SMT元器件尺寸小，对焊接工艺和设备要求较高。

5.2印制电路板设计

• 5.2.1印制电路板设计要求

  • 电气性能要求：
    • 布线规则：不同信号类型（如模拟信号、数字信号、电源信号等）应尽量分开布线，避免相互干扰。信号线的宽度应根据电流大小合理设计，一般来说，承载电流越大，线宽应越宽，以减少线路电阻和发热。同时，要注意信号线的长度，过长的信号线可能会引起信号延迟和衰减。
    • 接地设计：良好的接地是保证电路正常工作的关键。可以采用单点接地、多点接地或混合接地方式，具体取决于电路的工作频率和特性。在高频电路中，多点接地有助于减少接地电感，降低电磁干扰。
    • 电源分配：合理规划电源线路，确保电源的稳定性和可靠性。可以采用电源平面或电源总线的方式进行电源分配，同时要注意在电源线路上添加适当的滤波电容，以滤除电源中的纹波和噪声。
  • 机械性能要求：
    • 尺寸和形状：根据电子产品的外壳尺寸和安装要求，确定印制电路板的尺寸和形状。要考虑电路板的固定方式，如通过螺丝孔、卡槽等进行固定。
    • 元器件布局：元器件的布局应考虑其重量分布，避免电路板因重心偏移而产生变形。对于较重的元器件（如变压器、散热器等），应尽量靠近电路板的支撑点或固定点放置。
  • 热性能要求：对于发热量大的元器件（如功率放大器、CPU等），要合理安排其在电路板上的位置，确保有足够的散热空间。可以通过增加散热片、采用散热孔或散热通道等方式进行散热。同时，要考虑电路板整体的热分布，避免局部过热。

• 5.2.2印制电路板设计步骤及注意事项

  • 设计步骤：
    • 原理图设计：这是印制电路板设计的基础，根据电路功能要求，使用电路设计软件（如Protel DXP、Altium Designer等）绘制电路原理图。在原理图中，要准确地表示出各个元器件的连接关系、电气参数和封装形式。
    • 封装库建立和元器件封装选择：如果软件库中没有所需元器件的封装，需要自行建立封装库并绘制元器件封装。对于已有的封装，要根据实际元器件的尺寸和引脚排列选择合适的封装形式。
    • 布局规划：将原理图中的元器件按照一定的规则和要求放置在印制电路板的边界范围内。一般先放置关键元器件（如核心芯片、大型元器件等），然后再放置其他元器件。布局时要考虑信号流向、布线方便性、电磁兼容性等因素。
    • 布线设计：在布局完成后，根据设计规则进行布线。可以采用自动布线和手动布线相结合的方式。自动布线能够快速地完成大部分布线工作，但对于一些特殊要求的线路（如高速信号线、电源线等），需要进行手动调整，以确保布线质量。
    • 设计规则检查（DRC）：完成布线后，利用设计软件的DRC功能，检查电路板是否存在违反设计规则的情况，如短路、开路、线间距过小、过孔尺寸不符合要求等。对检查出的问题要及时进行修改。
  • 注意事项：
    • 备份设计文件：在设计过程中，要定期备份设计文件，以防止因软件故障、电脑死机等原因导致文件丢失。
    • 考虑可制造性：设计的电路板要便于制造和加工。例如，避免过小的过孔尺寸、过细的线宽和间距，这些可能会超出制造工艺的能力范围。同时，要考虑元器件的可获取性和安装的便利性。
    • 电磁兼容性（EMC）考虑：从原理图设计阶段就要开始考虑电磁兼容性问题。在布线过程中，采用合理的布线策略（如分层布线、屏蔽等）来减少电磁干扰。对于对电磁干扰敏感的元器件，要采取适当的防护措施。

• 5.2.3印制电路板与外电路的连接

  • 接口类型：印制电路板与外电路的连接方式有多种，常见的有接插件连接、排线连接、导线焊接等。接插件包括插头和插座，具有方便插拔、便于更换和维修等优点，适用于经常需要连接和断开的外部设备，如电脑的USB接口、显示器接口等。排线连接适用于多个信号同时传输的情况，如手机屏幕与主板之间的连接。导线焊接则是一种简单直接的连接方式，适用于连接一些固定的外部设备或传感器。
  • 接口设计原则：在设计接口时，要考虑接口的电气性能（如信号电平、电流容量等）、机械强度（如插拔力、抗震性等）和兼容性（如与外部设备接口标准的匹配）。同时，要在接口附近标注清楚接口的功能、信号定义和引脚排列，方便连接和维修。

5.3手工制作印制电路板的方法

手工制作印制电路板主要有以下几种常见方法：

• 雕刻法：使用专门的电路板雕刻机，根据设计好的电路图形，通过刀具将覆铜板上不需要的铜箔部分雕刻掉，留下需要的导电图形。这种方法制作精度较高，但设备成本相对较高，适合制作小批量、高精度的电路板。
• 热转印法：首先将设计好的电路图形通过激光打印机打印在热转印纸上，然后将热转印纸覆盖在覆铜板上，通过高温高压将纸上的碳粉转移到覆铜板上。接着用化学腐蚀液将没有碳粉覆盖的铜箔腐蚀掉，最后清洗掉碳粉，得到印制电路板。热转印法成本较低，操作相对简单，是手工制作电路板的常用方法之一。
• 手绘法：使用油性笔或专用的线路绘制笔，直接在覆铜板上绘制电路图形。绘制完成后，通过化学腐蚀的方式制作电路板。这种方法简单易行，但精度较低，适用于制作简单、对精度要求不高的电路板。

5.4印制电路板的制造工艺流程

印制电路板的制造工艺一般包括以下主要步骤：

• 内层图形制作（对于多层板）：首先在覆铜板的内层铜箔上涂覆光刻胶，然后通过曝光、显影等工艺将设计好的电路图形转移到铜箔上。接着使用蚀刻液蚀刻掉不需要的铜箔，形成内层导电图形。最后去除光刻胶，完成内层图形制作。
• 内层黑化处理（对于多层板）：将内层图形制作完成后的电路板进行黑化处理，主要是在铜表面形成一层黑色的氧化膜，以增强内层之间的结合力和绝缘性能。
• 层压（对于多层板）：将多层内层图形板和绝缘材料层按照设计要求进行叠放，然后在高温高压下进行层压，使各层之间紧密结合，形成多层板的雏形。
• 钻孔：使用数控钻床在电路板上钻出各种孔，包括过孔、安装孔等。钻孔的精度和质量直接影响到电路板的电气性能和机械性能。
• 镀孔和外层图形制作：在钻孔后的孔壁上镀上一层金属（如铜），以实现内层与外层之间的电气连接。然后采用类似于内层图形制作的工艺，制作外层导电图形。
• 表面处理：为了提高电路板的可焊性和抗氧化性，需要对电路板的表面进行处理。常见的表面处理方法有热风整平、化学镀镍/浸金（ENIG）、有机可焊性保护剂（OSP）等。
• 外形加工：根据设计要求，使用数控铣床或冲床将电路板加工成最终的形状和尺寸。
• 测试和检验：通过电气测试（如开路/短路测试、绝缘电阻测试等）和外观检查（如检查线路完整性、孔的质量等），确保电路板的质量符合要求。

5.5印制电路CAD Protel DXP 2004与Altium Designer 17的使用

• Protel DXP 2004：
  • 原理图设计：在Protel DXP 2004中，打开原理图设计界面，通过元件库浏览器查找并放置所需的元器件。可以使用连线工具将元器件按照电路原理进行连接，同时设置元器件的属性（如参数、封装等）。在设计过程中，还可以添加注释、网络标号等，以方便理解和后续的设计工作。
  • PCB设计：完成原理图设计后，通过设计同步工具将原理图信息导入到PCB设计界面。在PCB设计中，首先进行布局规划，将元器件放置在合适的位置。然后进行布线，设置布线规则（如线宽、间距、过孔尺寸等），可以使用自动布线功能进行初步布线，再根据实际情况进行手动调整。Protel DXP 2004还提供了丰富的设计检查工具，如DRC（设计规则检查）、ERC（电气规则检查）等，帮助设计人员发现并解决设计过程中的问题。
  • 库文件管理：可以建立和管理自己的元件库和封装库。对于一些特殊的元器件，需要自行绘制其原理图符号和封装形式，并添加到相应的库中，以便在设计过程中使用。
• Altium Designer 17：
  • 功能增强与特点：Altium Designer 17是Protel DXP的升级版本，在功能上有了很大的增强。它提供了更强大的原理图设计和PCB设计功能，支持3D PCB设计，可以直观地查看电路板的三维模型，方便检查元器件之间的空间关系和布局合理性。同时，Altium Designer 17具有更好的团队协作功能，能够有效地管理多人参与的项目设计。
  • 设计流程与操作要点：其设计流程与Protel DXP类似，但在操作上更加灵活和便捷。例如，在原理图设计中，能够更方便地进行元器件的搜索和放置，并且可以通过智能连线功能快速地连接元器件。在PCB设计方面，提供了更多的布线策略和优化工具，能够更好地满足复杂电路的设计要求。此外，Altium Designer 17与其他软件（如机械设计软件）的集成性更好，可以实现电子产品的协同设计。

5.6手工焊接工艺

• 5.6.1焊接工具及焊接材料

  • 焊接工具：
    • 电烙铁：是手工焊接的主要工具，根据功率大小分为不同规格，如20W、30W、60W等。一般来说，焊接小功率元器件（如贴片电阻、电容等）使用20 - 30W的电烙铁，焊接大功率元器件（如大功率晶体管、变压器等）则需要使用功率较大的电烙铁。电烙铁的烙铁头形状也有多种，如尖嘴型、扁嘴型等，可根据焊接对象的不同选择合适的烙铁头形状。
    • 镊子：用于夹取元器件，方便在焊接过程中固定元器件的位置，同时也可以辅助散热，防止元器件因过热而损坏。
    • 吸锡器：在需要拆除元器件或修正焊接错误时，使用吸锡器将焊点上的焊锡吸除。吸锡器有手动和电动两种类型，手动吸锡器操作简单，价格便宜，而电动吸锡器吸锡效果更好，效率更高。
  • 焊接材料：
    • 焊锡丝：由锡和铅（或其他合金成分）组成，其直径有多种规格，如0.8mm、1.0mm等。选择焊锡丝时，要考虑焊接对象和焊接工艺要求。一般含锡量较高（如63%锡、37%铅）的焊锡丝流动性好、焊接质量高，适用于精密电子元器件的焊接。
    • 助焊剂：助焊剂的作用是去除焊接表面的氧化物，提高焊锡的流动性和润湿性，从而提高焊接质量。常见的助焊剂有松香、活性松香、焊锡膏等。松香是一种天然的助焊剂，无腐蚀性，适用于一般电子元器件的焊接；焊锡膏的活性较强，适用于一些难焊接的金属表面，但如果使用不当可能会对电路板造成腐蚀。

• 5.6.2手工焊接方法

  • 准备工作：在焊接前，要确保元器件引脚和电路板焊盘表面清洁，可以使用酒精或专用的清洁剂进行擦拭。同时，将电烙铁插上电源，预热到合适的温度。
  • 焊接步骤：
    • 送锡：将焊锡丝靠近焊点（元器件引脚与电路板焊盘的接触点），同时将电烙铁的烙铁头接触焊点，使焊锡丝在烙铁头的加热下熔化，流淌到焊点上。
    • 形成焊点：当焊锡适量地覆盖在焊点上后，先移开焊锡丝，然后再移开电烙铁。移开电烙铁时，要注意烙铁头的方向，避免在焊点上留下尖锐的锡尖。理想的焊点应该是光滑、饱满、呈圆锥状，且引脚与焊盘之间的焊锡连接牢固。
    • 焊接不同类型元器件：对于通孔元器件，要将引脚穿过电路板焊盘后进行焊接；对于贴片元器件，要将元器件准确地放置在焊盘上，然后进行焊接。在焊接多引脚元器件（如集成电路芯片）时，要采用逐个引脚焊接或拖焊的方法，确保每个引脚都焊接良好。

• 5.6.3焊接质量的检查及拆焊

  • 焊接质量检查：
    • 外观检查：主要检查焊点的形状、大小和光泽。良好的焊点应该是光滑、圆润、饱满的，没有虚焊（引脚与焊盘之间未完全连接）、漏焊（部分引脚未焊接）、短路（相邻引脚之间的焊锡连接）等缺陷。同时，检查元器件是否安装正确，引脚是否有损坏等情况。
    • 电气性能检查：使用万用表等工具，对焊接后的电路进行电气性能检查，如检查电路是否导通、元器件是否正常工作等。对于一些复杂的电路，可能需要进行更详细的测试，如信号测试、功能测试等。
  • 拆焊方法：当需要拆除焊接错误的元器件或对电路板进行维修时，需要进行拆焊。对于通孔元器件，可以使用吸锡器先将焊点上的焊锡吸除大部分，然后用镊子将元器件引脚拔出；对于贴片元器件，可以使用热风枪对焊点进行加热，使焊锡熔化后，用镊子将元器件取下。在拆焊过程中，要注意避免损坏电路板和其他元器件。

5.7印制电路板的自动焊接

5.7.1波峰焊

• 设备组成部分
  • 助焊剂涂覆系统：用于在电路板进入焊锡波峰之前，均匀地涂覆助焊剂。常见的涂覆方式有喷雾式和发泡式。喷雾式助焊剂涂覆系统通过喷头将助焊剂雾化后喷到电路板表面，能够精确控制助焊剂的喷涂量和喷涂范围，适用于高精度的焊接要求。发泡式助焊剂涂覆系统则是利用压缩空气使助焊剂产生泡沫，电路板通过泡沫层实现助焊剂的涂覆，这种方式成本较低，但助焊剂涂覆的均匀性相对较差。
  • 预热系统：主要作用是提升电路板和元器件的温度，使助焊剂能够充分活化，同时减少电路板进入焊锡波峰时的热冲击。预热系统通常采用红外线加热或热风加热方式。红外线加热具有加热速度快、效率高的特点，但温度分布可能不够均匀；热风加热则能使电路板受热更加均匀，但加热速度相对较慢。
  • 焊锡波峰发生器：这是波峰焊设备的核心部分，它能够产生稳定的焊锡波峰。一般有单波峰和双波峰两种形式。单波峰适用于简单的电路板焊接，对于一些复杂的、有较多贴片元器件和通孔元器件混合的电路板，双波峰焊接效果更好。双波峰中的第一个波峰通常是紊乱波，用于初步焊接和穿透小孔，第二个波峰是平滑波，用于整理焊点，使焊点更加光滑饱满。
  • 冷却系统：在焊接完成后，通过风冷或水冷方式对电路板进行冷却，使焊锡快速凝固，固定元器件的位置，同时避免电路板长时间处于高温环境导致损坏或性能下降。
• 焊接过程中的关键参数及控制
  • 传送速度：电路板在波峰焊设备中的传送速度直接影响焊接质量。速度过快，电路板与焊锡波峰的接触时间过短，可能导致焊接不充分、虚焊等问题；速度过慢，则会使元器件长时间处于高温环境，可能造成元器件损坏，同时也会降低生产效率。一般根据电路板的大小、元器件的密度和类型等因素来调整传送速度，通常在1 - 3米/分钟之间。
  • 波峰高度和形状：波峰高度需要根据电路板的厚度和元器件引脚长度进行调整。合适的波峰高度能够确保元器件引脚充分浸入焊锡，实现良好的焊接。波峰形状的控制也很重要，如双波峰中的紊乱波和平滑波的高度、角度和速度等参数，都需要根据具体的焊接要求进行优化，以获得最佳的焊接效果。
  • 焊锡温度：焊锡温度一般控制在230 - 260℃之间。温度过高，焊锡的流动性过强，可能会导致焊锡过多、短路等问题；温度过低，焊锡流动性差，容易出现虚焊、冷焊等缺陷。同时，要注意焊锡槽内焊锡温度的均匀性，避免局部温度过高或过低。

5.7.2再流焊

• 工作原理
  • 再流焊主要用于表面贴装元器件（SMT）的焊接。它是基于焊膏在加热过程中的熔化和凝固特性来实现焊接的。首先，将焊膏印刷在印制电路板的焊盘上，然后通过贴片机将表面贴装元器件精确地放置在焊膏上。在加热过程中，焊膏中的焊锡粉会在达到熔点后熔化，在表面张力的作用下，焊锡会浸润元器件引脚和电路板焊盘，冷却后形成牢固的焊点。整个过程类似于将预先放置在焊点位置的焊锡“重新熔化”（再流）来实现焊接。
• 工艺流程及特点
  • 印刷焊膏：这是再流焊的第一步，使用钢网（模板）将焊膏印刷到电路板的指定焊盘位置。钢网的厚度和开口形状、大小决定了焊膏的印刷量和形状。印刷过程中要确保焊膏均匀地分布在焊盘上，并且印刷精度要高，以保证元器件能够准确地贴装在焊膏上。
  • 贴装元器件：采用贴片机将各种表面贴装元器件按照设计要求准确地贴装在印有焊膏的焊盘上。贴片机的精度和速度是影响生产效率和焊接质量的重要因素。现代贴片机能够实现高速、高精度的贴装，并且可以同时贴装多种不同类型的元器件。
  • 再流焊接：通过加热炉对贴装了元器件的电路板进行加热。加热过程一般分为多个温区，如预热区、保温区、再流区和冷却区。在预热区，温度逐渐升高，使焊膏中的溶剂挥发，助焊剂活化；在保温区，温度保持稳定，使电路板和元器件的温度更加均匀；在再流区，温度达到焊锡的熔点，焊锡熔化并形成焊点；冷却区则使焊锡快速凝固，完成焊接。这种多温区的加热方式能够有效控制焊接过程，提高焊接质量。
  • 特点：再流焊的主要优点是焊接精度高，能够实现微小元器件的高质量焊接，适用于高密度、高精度的电子产品制造。它可以同时焊接大量的表面贴装元器件，生产效率高。而且由于焊膏的预先印刷和元器件的精确贴装，再流焊能够有效地避免短路、虚焊等常见焊接缺陷。不过，再流焊设备相对复杂，成本较高，对焊膏的质量和印刷、贴装工艺要求严格。