数字IC验证通识知识笔记

芯片开发流程

1. 从市场人员与客户沟通开始。
2. 系统设计人员按照功能划分为各个子系统。
3. 子系统被进一步划分为功能模块，并由设计团队实现。
4. 验证人员对设计功能展开验证，发现设计缺陷，交由设计人员修正。
5. 验证没有出现漏洞后，交由后端人员进行综合、布局、布线。
6. 后端人员将核心数据交由FAB（Fabrication）进行流片。

验证分类

从验证工具的分类：仿真验证、形式验证。
从复杂度出发：黑盒、白盒、灰盒验证。

动态仿真

该方式通过测试序列和激励生成器给入待验设计适当的激励，伴随着仿真时间，进而判断输出是否符合预期。
按照激励生成方式和检查方式，动态仿真分为：

• 定向测试
• 随机测试
• 参考模型检查
• 断言检查

静态检查

与动态仿真相对，本身不需要仿真、波形激励，它通过工具辅助，可以发现设计中存在的问题。

• 语法检查
• 语义检查
• 跨时钟域检查
• 形式验证
  • 等价检查：用于保证两个电路的行为是等价的，检查不同抽象级电路是否一致，例如RTL级和网表级。
  • 属性检查：模型检查。

验证周期

P24

1. 创建验证计划：验证周期的起点，参照系统工程师给出的功能详述文档。
2. 开发验证环境：邀请设计人员和系统人员回顾验证计划，确保无遗漏，这是第一个检查点。
3. 调试环境：提供激励，比对设计输出结果，定位硬件HDL文件缺陷位置。
   第二个检查点：验证代码检查。
4. 回归测试：将已有的所有测试用例都执行一次。
   第三个检查点：流片前验证完备性检查。
5. 硅后系统测试：完成对接。
6. 展开逃逸分析：硅后发现的缺陷展开逃逸分析。
   第四个检查点：吸取教训。

验证计划

1. 在验证初期，应该只发送一些基本的测试数据，因此约束范围应该尽可能窄。
2. 在验证中期，由于设计已经基本稳定，所以可以扩大约束范围，以此更有效地完成测试。
3. 在验证后期，有一些状态空间由于需要特定的测试序列，因此收窄约束范围有利于测试。

计划模板

P81

• 设计功能简述
• 硬件实现框图
• 待验证的功能点
• 验证环境搭建
• 测试用例构成
• 编译脚本和回归测试
• 覆盖率分析

代码覆盖率

p87

1. 语句覆盖率：程序每一行代码是否被执行过。
2. 条件覆盖率：每个条件中的逻辑操作数被覆盖的情况。
3. 分支覆盖率：在if，case，while，repeat， forever，for，loop语句中各个分支执行情况。
4. 事件覆盖率：记录某一个事件被触发的次数。
5. 翻转覆盖率：记录某个设计边界信号数据位的0/1翻转情况，如从0到1，或从1到0。
6. 状态机覆盖率：仿真器的覆盖率功能可以识别设计中的状态机部分，记录各种状态被进入的次数，以及状态之间的跳转情况。

————摘自路科芯院