PCB常见的板材

常见的 PCB 材料主要包括有机高分子材料、金属基材料、陶瓷材料等几大类，以下是一些常见的 PCB 材料及其特点：

有机高分子材料

• FR-4
  • 成分：以玻璃纤维布为增强材料，以环氧树脂为基体，经热压而成的一种热固性层压板
  • 优势：具有良好的电气性能，比如高绝缘电阻、低介电常数和介质损耗；机械性能优良，强度高、韧性好，能承受一定的冲击和振动；加工性能好，易于切割、钻孔、蚀刻等加工操作；成本相对较低，是目前应用最广泛的 PCB 材料
  • 劣势：但在高频高速产品应用中，其介电性能的稳定性比不上一些高端材料
  • 应用：广泛应用于各式各样的普通电子设备，如计算机、手机、家电等各类电子产品
• 聚酰亚胺（PI）
  • 成分：主部分上含有酰亚胺环的一类聚合物
  • 特点：具有极高的耐热性，可在 200℃以上高温长时间工作，短期使用温度可达 300℃；电气性能突出，在高温、高频下可以
  • 保持良好的绝缘性能和低介电损耗；机械性能突出，具有高拉伸强度和柔韧性；化学稳定性好，耐酸、碱、有机溶剂等腐蚀
  • 劣势：成本较高，加工难度大
  • 应用：广泛应用于航天航空、军事、高端电子设备等对材料性能要求极高的领域，如卫星、导弹、高性能计算机的高速背板等产品

金属基材料

• 铝基覆铜板（Al-PCB）
  • 成分：由铝基板、绝缘层和铜箔组成
  • 特点：具有良好的散热性能，能快速将电子元器件产生的热量传输出去，降低设备温度；机械强度高，可以有效支撑电子元器件；电磁屏蔽性能较好，能减少电磁干扰
  • 劣势：电气绝缘性能相对一般，需要通过优化绝缘层设计来保证
  • 应用：广泛应用于照明、电源、汽车电子等对散热要求较高的领域，如 LED 路灯、汽车大灯、开关电源等产品
• 铜基覆铜板（Cu-PCB）
  • 成分：以铜为基板材料，表面覆有绝缘层和铜箔
  • 特点：导热性能比铝基更好，能更高效地散热；电气性能优良，铜的导电性好，可实现低电阻传输；具有较高的可靠性和稳定性。
  • 劣势：成本较高，重量比较重
  • 应用：广泛应用于对散热和电气性能要求极高的高端电子设备，如大功率射频放大器、高频变压器、高端服务器等产品

陶瓷材料

• 氧化铝陶瓷
  • 成分：以氧化铝（Al₂O₃）为主要成分，根据纯度不同分为 95 瓷、99 瓷等
  • 特点：具有极高的绝缘性能，能有效隔离电路中的高压和强电部分；耐高温性能出色，可在高温环境下稳定工作；热导率较高，散热性能较好；机械硬度高，耐磨性强
  • 劣势：陶瓷材料的脆性较大，容易破裂；加工难度大，成本高
  • 应用：广泛应用于高压电器、微波电路、集成电路封装等对绝缘和散热要求严格的领域，如高压绝缘子、微波滤波器、陶瓷封装外壳等
• 氮化铝陶瓷（AlN）
  • 成分：由氮和铝元素组成的共价键化合物
  • 特点：具有比氧化铝陶瓷更高的热导率，散热性能更优异；电气性能良好，介电常数低、介质损耗小；化学稳定性和抗辐射性能强
  • 劣势：制作工艺复杂，成本价格昂贵
  • 应用：广泛应用于一些对散热和电气性能要求极高的高端领域，如高频大功率电子器件、航空航天电子设备、半导体集成电路等产品