PCB网格铜与实心铜的比较

铺实心铜与网格铜的优劣总结

实心铜

优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用.

缺点:如果波峰焊时,板子可能会翘起来,甚至会起泡.

解决办法:一般会开几个槽,缓解铜箔起泡.

网格铜

优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。

缺点:单纯的网格铺铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。网格是是由交错方向的走线组成的,对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度”的(实际尺寸除以工作频率对用的数字频率可得),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,电路就无法正常工作了,到出都在发射干扰系统工作的信号。

建议:高频电路对抗干扰要求高的多用网格铜,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

注意实心铜与网格铜的选择方式如下图所示

    红线标识的Solid是实心铜,绿线标识的Hatched是网格铜,一般我们会选择在PCB上的天线周围铺网格铜,其他的低频部分选择铺实心铜。

                  

注意:下图所选择的连接类型是针对焊盘的,Relief Connect 表示选择的是花焊盘(即:十字焊盘)。比如当GND的铺铜面积非常大的时候,在波峰焊过程中花焊盘能加快散热,以防止出现立碑现象,对于手工焊接来说也会很顺畅。

    Direct Connect是实心焊盘的选项,一般当该网络的铺铜面积不是很大时就可以使用。

                 

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PCB(Printed Circuit Board)中文称为印制电路板,是电子设备中使用广泛的一种基础组件。传统 PCB 主要采用走线的方式来连接电路元件和组件,但现在有一种新的技术是用覆代替走线。 覆是在 PCB 板的表面覆盖一层箔,形成一种类似于金属薄膜的结构。使用覆代替走线有以下几个优点: 首先,使用覆可以增强电路板的导电性能。走线的方式可能会因为走线路径过长或层数过多而导致电阻增加,而覆的导电性能非常好,可以减少电阻,提高电路的导电效率。 其次,使用覆可以节省空间。相比走线,覆可以更紧凑地铺设在 PCB 板的表面上,减少了电路板的体积,使整个电子设备更小巧轻便。 再次,使用覆可以提高信号的传输速度和稳定性。由于覆铺设在表面上,信号的传输路径更短,信号传输的速度更快,同时也减少了信号的干扰和噪音,提高了信号的稳定性。 最后,使用覆能够简化生产过程。走线的方式需要进行布线设计和钻孔加工等繁琐步骤,而使用覆可以一次性完成,省去了很多生产步骤,提高了生产效率。 综上所述,使用覆代替走线可以提高电路板的导电性能,节省空间,提高信号传输速度和稳定性,简化生产过程。因此,越来越多的 PCB 制造商和设计者选择采用覆技术来制作电路板。

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