【硬见小百科】PCB覆铜的作用与原则

覆铜在PCB生产工艺中,具有非常重要的地位,有时候覆铜的成败,关系到整块板的质量。所谓覆铜,就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。

覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法,大面积覆铜加大了电流和屏蔽,但是如果过波峰焊,板子可能会翘起来,甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面,又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成,走线的宽度如果不恰当,会产生干扰信号。

覆铜对于PCB有众多好处,比如提高抗噪声能力,缩小电位差值,减小地线阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高电源效率,与地线相连,减小环路面积,散热,减小阻抗。既然覆铜有那么多好处,在操作的时候,应该注意哪些事项呢?

1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜。

2.电路中的晶振为一高频发射源,其附近的覆铜,环绕晶振,然后将晶振的外壳另行接地。

3.不要出现尖角,即大于180°的角,否则会构成发射天线。

关于云创硬见

云创硬见是国内最具特色的电子工程师社区,融合了行业资讯、社群互动、培训学习、活动交流、设计与制造分包等服务,以开放式硬件创新技术交流和培训服务为核心,连接了超过30万工程师和产业链上下游企业,聚焦电子行业的科技创新,聚合最值得关注的产业链资源, 致力于为百万工程师和创新创业型企业打造一站式公共设计与制造服务平台。

【造物工场】

赋能中小团队,一站式硬件综合服务平台。PCB、PCBA、BOM、元器件、开发板在线下单等硬件产品方案。多名资深产品、项目经理提供专业技术支持,一站式服务产品方案到设计、生产等全链路服务。

服务领域:电子行业

服务对象:个体工程师、小型研发团队、小型硬件创业团队。

展开阅读全文

没有更多推荐了,返回首页

©️2019 CSDN 皮肤主题: 大白 设计师: CSDN官方博客
应支付0元
点击重新获取
扫码支付

支付成功即可阅读