为什么要用花焊盘?全连接和花连接有什么区别?梅花焊盘和泪滴焊盘各有什么作用?

来自群友的疑难杂症(加杨老师V信:PCB206 可入群):请教下各位老师,为什么要用花焊盘?全连接和花连接有什么区别?梅花焊盘和泪滴焊盘各有什么作用?请先看如下

 

 

 

杨老师简单阐述下这些常见的概念。

 

一,花焊盘

 

花焊盘其实就是一种连接方式,也叫十字花焊盘或者米字焊盘、同时也叫热风焊盘。其作用一般有下面三种:

1 当你的焊盘是地线时候。十字花可以减少连接地线面积,减慢散热速度,方便焊接。所以小封装焊盘建议花连,插件孔建议花连等。

2 当你的PCB是需要机器贴片,并且是回流焊机,十字花焊盘可以防止PCB起皮(因为需要更多热量来融化锡膏)

3 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。

 

二,泪滴焊盘

 

泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。teardrop的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题。

1、焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落

2、加强连接的可靠性(生产是可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等)

3、平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变

4、在电路板设计中,为了让焊盘更坚固,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区

 

三,梅花焊盘

 

梅花焊盘一般是一个非金属化孔和周边围绕着一些其他焊盘组合成,设计出来后像梅花一样,所以也叫做梅花焊盘。

其作用一般有如下供参考。

1,金属螺孔可能被挤破,造成接地与不接地的零界状态,造成系统莫名奇妙的不正常,在应力的变化情况下用梅花焊盘总能保持螺钉良好的接地。

2,固定孔需要非金属化,而螺帽又需要良好接地。过波峰焊时候,如果固定孔是金属化的孔,回流焊过程锡将把孔堵死。

3,EMC考虑,其实就是接地效果比一般焊盘好很多,在做浪涌测试和ESD测试时效果显著。

原创作者:杨老师

在Altium Designer中设置GND网络的覆铜规则是一个精细的过程,需要考虑到信号完整性、热管理以及制造效率。为了帮助你在这个过程中避免常见的陷阱,并确保按照最佳实践来设计,推荐使用《Altium Designer高级覆铜规则详解:全连接与热策略》作为参考。 参考资源链接:[Altium Designer高级覆铜规则详解:全连接与热策略](https://wenku.csdn.net/doc/7ztsem9o7j?spm=1055.2569.3001.10343) 在Altium Designer中,设置GND网络的覆铜规则涉及几个关键步骤。首先,你需要在PCB设计中创建GND平面,并且定义相关的覆铜规则。进入“Design > Rules > Plane > PolygonConnectStyle”菜单,在这里你可以设置GND网络的连接策略。 对于过孔(Via),设置连接方式为全连接(DirectConnect),意味着所有的过孔将会与GND网络直接相连,从而确保良好的接地电流回流路径。这有助于最小化电磁干扰并提供稳定的参考电压层。 对于(Pad),热连接(Thermal Relief)是一个有效的策略,它允许与GND网络之间有一个小的间隙,既保持了连接,又减少了热可能造成的电感效应。这种设置有助于在接过程中保持的温度,并且在不被占用时,提供更好的信号隔离。 为了在设计中实现这些规则,你可以创建两个特定的规则:一个针对过孔的全连接策略,另一个针对的热策略。确保设置适当的设计规则优先级,以便过孔的全连接策略在覆铜过程中被优先考虑。 此外,使用InNet函数可以进一步增强规则的精确度,通过定义特定的网络名(如'GND')层(如'TopLayer'),可以确保覆铜规则只应用于特定的网络层,从而提高设计的可控性信号质量。 在完成这些设置后,Altium Designer将根据你定义的规则自动处理GND网络的覆铜,确保过孔全连接的热连接得以实现。这些设置有助于优化电路板的性能并减少制造过程中的问题,是实现高质量PCB设计的关键步骤。 通过深入学习《Altium Designer高级覆铜规则详解:全连接与热策略》,你将能够更加深入地理解覆铜规则背后的原理,并且学会如何根据设计需求调整优化这些规则,从而提升你的电路板设计技能,为最终产品的成功打下坚实的基础。 参考资源链接:[Altium Designer高级覆铜规则详解:全连接与热策略](https://wenku.csdn.net/doc/7ztsem9o7j?spm=1055.2569.3001.10343)
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