分选机功能介绍:
由于晶片生产工艺原因,每片硅圆片上会有多个等级的LED芯片,LED分选机可以实现把同一个硅圆片上的不同的等级LED芯片分选到不同的bin料片上;具体步骤为,硅圆片数据文件的处理、晶片预扫描处理、晶片分拣以及分选后料片数据文件的存储
系统性能:系统采用ACS系列控制器,高精度的直线电机可满足最小误差±10um,摆臂直驱电机误差±30角秒,可以满足分选17*30mil到10*15mil大小的芯片,平均分选速度在120-150ms/片。
整机外观图:
系统组成:
工控机包含两路通讯插槽,一路用于连接数字图像采集卡,另一路用于安装双路千兆网卡;数字图像采集卡通过两个Ethernet网口分别连接采集Bin和Wafer工作台的晶圆图形的CCD相机;另外两路Ethernet网口分别连接EtherCAT串行运动控制网络和局域网。