深解电子产品失效分析技术-电子行业

失效分析是提高产品质量和可靠性的重要手段,涉及PCB/PCBA、电子元器件、金属材料、高分子材料、复合材料和涂层/镀层等多个方面。通过多种检测方法如无损检测、电测、成分分析和热分析等,找出失效原因,预防失效发生。
摘要由CSDN通过智能技术生成

电子产品失效分析知识大全

失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

失效分析流程
在这里插入图片描述
图1 失效分析流程

各种材料失效分析检测方法

1、PCB/PCBA失效分析

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
在这里插入图片描述
图2 PCB/PCBA|

失效模式
爆板、分层、短路、起泡,焊接不良,腐蚀迁移等。

常用手段
无损检测:外观检查,X射线透视检测,三维CT检测,C-SAM检测,红外热成像

表面元素分析:
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
显微红外分析(FTIR)
俄歇电子能

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