CMSIS概述
CMSIS软件架构由四层:用户应用层、操作系统及中间件接口层、CMSIS层和硬件层
上述为CMSIS软件架构,侵删
我们可以清晰的看到CMSIS层对于整个架构起着至关重要的作用,它的构成由三部分构成
1.核内外设访问层CPAL:其中包括命名定义、地址定义、存取内核寄存器和外围设备的协助函数,同时定义了一个与设备无关的RTOS内核的接口函数。
2.中间件访问层MWAL:其中由芯片厂提供更新,主要负责定义中间件访问的应用程序编程接口API函数,如TCP/IP协议栈、SD/MMC、USB等协议。
3.设备外设访问层DPAL:负责对硬件寄存器地址及外设接口进行定义。另外,芯片厂商会对异常向量进行扩展,以处理相应异常。