【小白笔记】——AD铺铜设置铜与焊盘、通孔的全连接

（一）热焊盘与花焊盘的区别与比较

来自百度百科：

热焊盘：热焊盘指大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊盘装配就存在一些不良隐患如：1.焊接需要大功率加热器。2.容易造成虚焊点。 花焊盘：主要指焊盘与铜皮的连接方式。主要有十字型和米子型两种。

> 上图为热焊盘，下图为花焊盘

(二)AD静态铺铜如何设置连接样式

设置方法：1.通过设置规则：以下以AD20为例
Design->Rules->右击Design Rules.Plane.Polygon Connect Style->New Rules->打开新建的规则，弹出PCB规则及约束编辑器

Where The First Object Mathes 第一级匹配条件
Where The Second Object Mathes 第二级匹配条件
举例阐述这两个条件什么意思：你想要找一个漂亮的女朋友，第一级条件就是女的，第二级条件是漂亮的

第一级和第二打开的选项都是一致的：分别表示：网络、网络类、封装、封装与层、用户询问（以上的大图就是用的Custom Query）
以下以VEXT网络为例子：此板子只有一个VEXT网络，所以我就只需要一个匹配条件NET->选择网络VEXT


点击铺铜

画出区域，选择所画区域按TAB键，选择网络，VEXT就可以设置为全连接状态，如上上上图。

设置方法2：这个方法就简单多了。
首先选择铺铜–>画出铺铜区域–>按TAB，设置选择好网络，设置好名字,点击确定(net 为VEXT,name设置为VEXT01 )->选择所画区域(右击)->铺铜操作–>铺铜管理器(弹出下图界面)
点击 新的连接样式
>弹出下图界面

点击确定
如果还是没有连接,因为你没有设置修改后自动铺铜(这儿可以自行百度)
或者选择画的铺铜区域,右击,铺铜操作->重铺选中的铺铜铺铜

排版不好,我再继续研究,希望后面的笔记,排版更加漂亮

到这儿就结束了.感谢您的阅读,希望对您所遇到的问题有所帮助. 这是我自己的第一个学习笔记,若有不足,请评论留言,我将改正.