【Altium_Designer】AD21实现基于板框进行全覆盖铺铜

切换到机械1层。

点击紫色的边框线，再按下【Tab】对边框进行全选。

点击工具->转换->从选择的元素创建铺铜，即可在机械1层创建一个基于边框的全覆盖铺铜。

在机械1层双击铺铜区域，网路选择GND，层叠选择GND层，再选择Hatched，Hatched界面下要设置为如下参数，最后点击重新铺铜。

可以看到在GND层网络为GND的铜已经覆盖整个边框。

但是，此时铜皮离边框太近，板边容易漏铜，当手接触到板框，可能间接接触到铜皮，此时如果有静电，就会沿着铜皮进入到电路板，可能会打坏某些对电压敏感的器件。

因此，需要对板框和铜皮的间距做处理
首先，在机械一层，点击紫色的边框线，再按下【Tab】对边框进行全选，再按下【Ctrl C】复制板框线。

切换到Keep-Out层，点击编辑->特殊粘贴

在出现的界面勾选粘贴到当前层，再点击粘贴

粘贴到该层后，将线宽设置为20mil，然后切换到地层，选择地层的铜皮，将该铜皮进行重新铺铜即可。

可以看到，铜皮离板框有了一定间距。