PCB线路板的制作工艺流程分享！2021-08-21

Pcb板制作工艺流程：开料-钻孔-沉铜-压膜-曝光-显影-电铜-电锡-退膜-蚀刻-退锡-光学检测-印阻焊油-阻焊曝光、显影-字符-表面处理-成型-电测-终检-抽测-包装。具体如下：
1、开料（CUT）
将原始的覆铜板切割成可以用在生产线上制作的板子过程
2、钻孔
使PCB板层间产生通孔，以达到连通层间的目的。

3、沉铜
经过钻孔后的线路板在沉铜缸内会发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。

4、压膜
压膜后的PCB板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要。干膜相比较于湿膜，具有更高的稳定性和更好的品质，
能够直接做非金属化过孔。 
5、曝光
把底片和压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，把底片图形转移到感光干膜上。
6、显影
利用显影液的弱碱性把还没有曝光的干膜或者湿膜溶解冲洗掉，保留已曝光的部分。
7、电铜
将pcb板放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则