Cadence Palladium 仿真,对复杂SoC芯片和系统进行高性能硬件验证与调试

Cadence Palladium 仿真,对复杂SoC芯片和系统进行高性能硬件验证与调试

Cadence Palladium 仿真平台提供早期硬件/软件协同验证和调试以及在线仿真。在设计周期早期，当RTL仍在变化时，它们提供了最高的调试生产力。

核心优势

为复杂 SoC 和系统的开发提供更高的性能、容量和调试

• 高性能
  性能是 Palladium Z2 的 1.5 倍

• 大容量且可扩展
  为数十亿门设计提供容量和规模

• 快速编译
  模块化编译器加速编译时间——每天 3 次，用于十亿门级设计

• 高性能调试
  无需重新编译即可快速触发，实现更快、更轻松、更深入的调试

使用 Palladium 平台提高各种使用模式的生产力

• 代码和功能覆盖率转储
• 基于语言的测试平台硬件验证加速
• 在线仿真和在线加速
• 虚拟平台混合加速
• 通用验证方法 （UVM） 加速
• IEEE 1801 UPF 约束下的多电源域验证
• 基于硬件和后处理的大规模并行动态功耗分析 （DPA）
• 四态仿真
• 实数建模仿真

产品系列
1、Palladium Z3 企业仿真平台

• 可扩展至 48 亿门
• 模块化编译器：8 小时内完成编译
• 性能是 Palladium Z2 系统的 1.5 倍
• Palladium Z2 和 Palladium Z3 系统的软件兼容性
• 适用于所有 Palladium 和 Protium 系统的通用前端
• 与 Palladium 和