笔记
太假。i
这个作者很懒,什么都没留下…
展开
-
硬十笔记分享
硬十笔记原创 2022-07-29 11:33:34 · 214 阅读 · 0 评论 -
差分时钟技术
差分时钟和差分信号阻抗匹配转载 2022-07-07 18:43:29 · 1559 阅读 · 0 评论 -
Cadance原理图设计规范
一些规则和要求原创 2022-03-19 19:35:08 · 410 阅读 · 0 评论 -
去耦电容选取与布局
去耦电容的选取和布局原创 2022-01-11 11:02:54 · 267 阅读 · 0 评论 -
嵌入式硬件汇总
硬件汇总含有大量规则和技巧等原创 2022-01-10 17:44:06 · 238 阅读 · 0 评论 -
PCB设计合集
PCB设计技巧合集原创 2022-01-10 16:01:43 · 294 阅读 · 0 评论 -
MOS管设计注意
一般情况下,普遍用于高端驱动的MOS,导通时需要是栅极电压大于源极电压,而高端驱动的MOS管导通时源极电压与漏极电压(VCC)相同,所以这时栅极电压要比VCC大4V或10V。如果在同一个系统里,要得到比VCC大的电压,就要专门的升压电路了,很多马达驱动器都集成了电荷泵,要注意的是应该选择合适的外接电容,以得到足够的短路电流去驱动MOS管。MOS管是电压驱动,按理说只要栅极电压到到开启电压就能导通DS,栅极串多大电阻均能导通,但如果要求开关频率较高时,栅对地或VCC可以看做是一个电容。对于一个电容来说,转载 2022-01-04 11:22:40 · 1928 阅读 · 1 评论 -
磁珠与电感
磁珠原理磁珠的主要原料为铁氧体,铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。电磁干扰滤波器种常用的一类磁芯就是铁氧体材料,许多厂商都是提供专门的用于电磁干扰抑制的铁氧体材料。这种材料的特点是高频损耗非常大,具有很高的导磁率,它可以是电感的线圈绕组之间在高频高祖的情况下最小。对于抑制电磁干扰用的铁氧体,最重要的性能参数为磁导率μ和饱和磁通密度Bs。磁导率μ可以表示为复数,实数部分构成电感,虚数部分代表损耗,随着频率的增加而增加。因此,它的等效电路为由电感L和电阻R组成的串联电路,L和R都是频率的函数。当导转载 2022-01-04 10:27:25 · 565 阅读 · 0 评论 -
电阻,电容,电感,晶振参数及选取
电阻1.误差公差,温度系数误差,热噪声,干扰2.主要作用反馈,补偿,电路,检测反馈如用于:LDO通过电阻分压网络进行反馈(反馈和输出之间的电阻可以并联电容补偿相位,防止相位2π整数倍)(电阻值不合适可以通过串联来实现分压)看看输出阻抗是否匹配,接入负载测试输出电压是否紊乱,若紊乱可能与PCB布局电感有关。电容1.作用① 旁路(减小噪声对后级影响,一般0.1UF或者0.01UF比较小),② 去耦(与旁路电容类似,不过旁路电容针对的是输入信号,而去耦电容针对的是输出信号,一般比较大10UF原创 2021-10-28 21:21:29 · 1212 阅读 · 0 评论 -
DCDC和LDO介绍
LDO 低压差线性稳压器1.特点① 非常低的输进输出电压差;② 非常小的内部损耗;③ 很小的温度漂移;④ 很高的输出电压稳定度;⑤ 很好的负载和线性调整率;⑥ 很宽的工作温度范围;⑦ 较宽的输进电压范围;⑧ 外围电路非常简单,使用起来极为方便DC/DC变换是将固定的直流电压变换成可变的直流电压,也称为直流斩波。2.原理低压差线性稳压器(LDO)的基本电路如图1-1所示,该电路由串联调整管VT(PNP晶体管,注:实际应用中,此处常用的是P沟道场效应管)、取样电阻R1和R2、比较放大器A组成。取样电原创 2021-10-28 21:06:24 · 1786 阅读 · 0 评论 -
ad16 pcb整个过程
原理图1.建库1)建集成库project2)建原理图库,画原理图封装(datasheet获取,怎么看)3)建PCB库,画PCB封装4)编译生成集成库文件5)元器件更新2.建立原理图project3.建sheet4.画原理图1)调整图纸大小2)关联库,画原理图3)一些常用快捷键(Ctrl+F,Ctrl+H,E,V,空格,XY),设置快捷键4)元器件信息修改(单个、多个)5)元器件的查找(Ctrl+F,Alt+鼠标,相似查找)6)元器件自动排号7)导出BomPCB1.新建PCB原创 2021-10-03 15:59:49 · 1056 阅读 · 0 评论 -
关于四层板2021/9/25
## 关于四层板1.##四层板相对于两层板优点与劣势①参考平面-阻抗计算②回流路径更短③层数更多,设计更简单④成本更高2.## 如何判断层数成本 布线密度 信号考虑3.## 常用叠层①gnd1-s2-s3-PWR4 ②s1-PWR2-GND3-S4③S1-GND2-PWR3-S4考虑因素①元件面,焊接面为完整的地平面(屏蔽) 。②尽可能的无相邻平行布线层 。③所有信号层尽可能与地平面相邻。④关键信号与地层相邻 ,不跨分割区 。**4.## 边缘效应由于电源层和地层之间的电原创 2021-09-25 23:03:27 · 566 阅读 · 0 评论