## 关于四层板
1.##四层板相对于两层板优点与劣势
①参考平面-阻抗计算②回流路径更短③层数更多,设计更简单④成本更高
2.## 如何判断层数
成本 布线密度 信号考虑
3.## 常用叠层
①gnd1-s2-s3-PWR4 ②s1-PWR2-GND3-S4
③S1-GND2-PWR3-S4
考虑因素
①元件面,焊接面为完整的地平面(屏蔽) 。
②尽可能的无相邻平行布线层 。
③所有信号层尽可能与地平面相邻。
④关键信号与地层相邻 ,不跨分割区 。
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4.## 边缘效应
由于电源层和地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称为边缘效应。解决的办法是将电源层内缩 使得电场只在接地层的范围内传导要求平面大于电源或信号 这样有利于防止对外辐射 干扰和屏蔽外界
对自身的干扰,电源层比地层缩100H即可 ,1mm。
5。## 流程
开始-资料准备-网表调入-结构导入-项目分析 -模块抓取-结构器件布局-关键器件布局 -分模块化布局 -布局优化 -层叠设置 -规则设置 -Class设置 --布线 -线绕等长 -*布线优化 --电源处理 -DRC检查-丝印处理-项目检查-光绘输出-光绘检查-文件归档 -结束。