元器件的失效模式和失效机理

元器件失效模式和失效机理


失效情况包括:器件没有像手册中约定的功能,如部分功能丧失、关键参数发生变化、有损伤或隐患,继续使用会失去可靠性及安全性。

失效模式:各种失效的现象及其表现形式
失效机理:导致失效的物理、化学、热力学或其他过程

电阻

电阻的主要失效模式:

开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。
阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。
引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。
短路:银的迁移,电晕放电。

设计指导:
防止电阻功率过载、温度过高导致器件损坏;硫化反应导致电阻阻值增大或开路,在含有硫磺气体成分多的场景下喷涂三防漆;

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