射频连接器功率计算(以SMP为例)

        随着通信行业的发展,大功率的射频同轴连接器已越来越受到人们的青睐,在通信设备中,越来越可以见到其身影,为评估设计的连接器是否可以满足苛刻的实际工作环境,仿真和计算是必要的,本文介绍了一种简单的功率计算方法,供初学者学习。

1、工作时产品实际功率:

       频率:5-13GHz,低气压4.4千帕(约22100m),环境80℃

       功率:100W,占空比20%;80W占空比25%

        此处计算的功率为SMP最薄弱的地方(界面处),若算出的理论值≥产品工作的实际功率,则发生打火的风险就会大大降低。

2、SMP耐功率理论计算(W):

       同轴连接器耐功率计算公式

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        其中P峰值为连接器的峰值功率,Ea为介质的抗电强度,r为内导体半径,D为外导体内径,d为内导体外径。连接器行业一般取空气抗电强度:984V/mm、聚四氟乙烯抗电强度:2650V/mm。

         SMP内导体外径尺寸d为φ0.88mm(r为0.44mm),外导体D内径φ2.4mm

   P峰值=(984×0.44×ln(2.4/0.88))2/100=1887W;

         安全峰值功率: 

         平均功率:Pav=P安全×占空比

         此处计算为正常理论计算,实际还会有温度、驻波、高度等因素影响;

         所以连接器所能承载的平均功率可用以下公式进行估算:

         其中:

       P———连接器实际所能承载的平均功率,W;

       Pav———连接器的额定平均功率,W;

       CT———工作环境温度系数;

       Ch———海拔高度系数;

       Cv———电压驻波比系数;

       Cf———频率系数;

        式中CT、Ch取值可参考下页表1。

6fd8264566584b24bd16fde7ab600641.jpeg      根据高空低气压、温度减额系数(具体见图,1米约等于3.28英尺,22100m高空的低气压系数选取0.35;温度按80℃,降额系数选取0.8),此处再乘以减额系数0.8;驻波按≤1.25(13G);频率为13G。

        高温、高空降额后, 平均功率(占空比20%)

        P1=P安全×0.35×0.8/1.25/√13×20%=5.86W。

        平均功率(占空比25%)

        P1=P安全×0.35×0.8/1.25/√13×25%=7.3W。

        峰值功率:P=471.75×0.35×0.8/1.25/√13=29.3W

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