视频教程:四层板PCB设计保姆级教程(1):3.0HUB设计概述_哔哩哔哩_bilibili
教学案例开源工程链接:USB模块(3.0集线器) - 嘉立创EDA开源硬件平台
个人声明:本文章为个人学习PCB四层板设计的学习记录。官方资料请参考嘉立创的相关教程。
1. USB3.0扩展坞设计概述
在四层板设计中,一般会将其中一个内层设置为GND,不走其他的信号线,从而提高抗干扰能力,也方便进行阻抗匹配。
2.阻抗匹配
- 简化定义:电路中对信号(电流)的阻碍作用称为阻抗。
- 影响阻抗的因素:介质厚度、介电长度、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度等
- 当信号在经过阻抗不连续的区域时,会发生反射、失真、衰减,进而照成信号混乱。
- 阻抗不连续的情况:出现信号大拐弯(90°直角),走线宽度不一致,走线穿过不同层
3.嘉立创阻抗计算器
阻抗模式的选择:
4.VL812芯片电路设计
5.PCB设计规则
阻抗计算: