敷铜--PCB设计

最新推荐文章于 2024-02-22 19:32:35 发布
最新推荐文章于 2024-02-22 19:32:35 发布
阅读量284 收藏
点赞数
分类专栏： PCB设计
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/s375527511/article/details/101899872
版权

fpga开发 硬件工程

地环过孔

用过孔创建一个地环在PCB的周围。 使用的最小的过孔是0.254mm。建议使用0.3mm的过孔。 每一个过孔的间距在1.27mm到2.5mm之间。尽可能的用通孔在每层每边都有。如图（一）

参考文献：

[1]PCB布线经验 - 百度文库 

s375527511
关注
  • 0
    点赞
  • 踩
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
专栏目录
pcb敷铜浅谈
summer_upc的博客
11-23 5278
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、
详述PCB画板中走线敷铜打孔规则总结（1）
mayuanyun的博客
03-06 6971
      有段时间没有发博客，很多朋友给我发邮件，问我怎么了，是不是已经累倒在键盘上了。在这谢谢博友的关心。这段时间过得很煎熬，就没有心情写博客了。之前一直都是从事程序的编写，虽然接触硬件比较多，但没有真正去设计一款硬件，但这次我要亲自去设计，从电路设计，PCB制板到程序的抒写，全都是我一个人去做，其中的苦楚对于我这个新手来说，前路渺茫。但这一路走来感悟很多，在硬件开发中，网上学习真的很重要，独...
PCB覆铜要点和规范
blackberrytcl的专栏
04-29 6514
一、覆铜布线要点规范 1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角型的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线。 修改后： 4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范) 5.shape corner...
【AD】电源布线学习记录/关于过孔的大小/覆铜
qq_45563820的博客
02-24 5481
**关于过孔的大小：**https://blog.csdn.net/k1ang/article/details/97189215 电源还没学完，待续。。。。 关于电源线的一些规则：待续 本章的一些零碎总结： 1.不改变规则前提下消除错误绿色提示 T+M 2.电源布线尽量宽一些 1mm（40mil）一般承载1A led一般电流比较小，电源线可以细一些，蜂鸣器电流会大一些 3.高频版中，尽量少...
MOS,PCB如何添加散热孔、过孔
u011878611的博客
07-23 3496
是利用的手法，配置在散热孔是利用PCB板来提高表面贴装部件散热效果的一种方法，在结构上是在PCB板上设置通孔。
请问在allegro中如何在铜箔上单独放置过孔？
We are all in the gutter, but some of us are looking at the stars.
05-12 4099
allegro没有单独 放过过孔的功能， 只有布线的时候 双击过孔，那么怎么在铜箔上面单独 放置过孔呢 有个稍微笨点的方法 ，仅供参考。哈哈
PADS铺铜时电源分割层过孔安全间距不同解决方法
forgetter3的博客
04-26 2233
在画铺铜线边框时，需绕电源边框线画，封口处再画一块铜皮与之拼接，是两块GND拼成一体。板子规则设置上基本是默认的安全间距，但是铺铜后发现GND和其他的信号与电源的距离不一样。主要原因是：由于设置了分割混合层，且外面应该有GND 或者GND也分配到了这个层造成的。如果直接普通就会造成分割层GND过孔距离安全间距明比其他过孔间距大很多。铺铜设置的间距是0.1397MM，但是PCB灌铜后测量间距为0.2MM。将所有间距大的过孔选中，然后在过孔设置里面把。查看规则设置没有发现有其他的间距设置。
PCB设计中敷铜的技巧
08-05
在PCB设计中，敷铜是一项至关重要的技术，它直接影响着电路板的性能和稳定性。敷铜是指在PCB上未被元器件占用的空间填充铜层，以提供更好的接地连接，降低阻抗，提高电源效率，并有助于减小环路面积，从而减少电磁...
PCB敷铜的9个注意点
08-14
在电子硬件设计中，PCB（印制电路板）敷铜是一项重要的工艺，它涉及到电路板的稳定性、抗干扰能力和电源效率。敷铜是指在PCB的闲置区域填充铜层，形成连续的导电区域，通常用于连接地线，以降低阻抗并减少环路面积。...
PCB线路板敷铜的作用
08-13
在实际应用中，敷铜可以应用于各种PCB设计中，如数字电路、模拟电路、RF电路等。例如，在数字电路中，敷铜可以减少数字信号的干扰，提高数字信号的传输稳定性。在模拟电路中，敷铜可以减少模拟信号的干扰，提高模拟...
PCB的敷铜是否必要
07-30
PCB（Printed Circuit Board）设计中的敷铜是一项重要的考虑因素，主要涉及...因此，设计师在进行PCB设计时，应根据具体应用和频率特性，合理规划敷铜布局，确保每一个敷铜区域都能有效接地，从而发挥敷铜的最大优势。
敷铜于PCB板设计中的技巧
07-19
敷铜作为PCB 设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB 设计软件，还是国外的一些Protel,PowerPCB 都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
Altium Designer高级功能初探之——覆铜规则
霁风AI
12-04 1万+
覆铜规则：（一）要求（What）： 我们的key Client “A”公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下： 与相同网络VIA 直连 与相同网络SMD 焊盘直连 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 与相同网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连 与不同网络VIA避让 5mil 与不同网络焊盘避让 8mil 与差
AD24-过孔、阻焊、铜皮规则
最新发布
qq_52761962的博客
02-22 2504
注：过孔规则设置是，绘制过孔仍然会显示上一个规则的过孔，无法实现实时性；有或者每次在设置里面进行更改。一般设置为2.5mil，盖油不能打勾。如过孔需要盖油，可重新创建规则实现。一般设置为5-9mil。
pcb覆铜 厚度 过孔大小 过孔与导线比例
blackberrytcl的专栏
05-08 3368
pcb覆铜主要是起到两个作用：回流和屏蔽作用； 1、pcb覆铜可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回流的作用就很小; 2、pcb覆铜可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。 pcb覆铜的厚度：一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见； 多层板表层一...
altium designer 焊盘十字过孔直连、走线与铺铜间距设置
热门推荐
zxc5672123的博客
12-04 1万+
第一个是设置过孔为直连接，焊盘为十字连接 在Polygon Connect Style下建两个规则 将所有的设置为十字连接 另一个在高级查询里输入“IsVia"，连接方式设置为直连 第二个是设置普通走线间距和铺铜使用不同间距 例如走线为6mil，铺铜为15mil，通常需要先设置全局走线为15mil铺铜，然后再改回来。比较麻烦。 按照 下边的方法设置后就不再需要反复修改走线间隔了。 Clearanc...
AD_PCB敷铜
c1278943913的博客
12-16 1万+
目录 PCB敷铜 一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 2.Hatched(网格敷铜) 3.None(区域边框敷铜) 二.敷铜方式 三.修改敷铜安全间距 四.敷铜特殊功能 1）多边形拐角的设置 2）超前看特性 3）快捷键 五.敷铜修整 PCB敷铜 敷铜主要作用：提高电流的承载能力，降低电流回路阻抗损耗，减小环路面。 一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用，硬度高，常用于用于低频电路有大电流要求的。 缺点：1）.大面积敷铜时过波
PCB----LayOut的一些准则
qq_42964109的博客
05-11 2560
1 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输en入输出隔离，分界标准为相差一个数里级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。 2 晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗 3 晶振外壳接地 4 时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 ...
4层板和6层板的划分
s375527511的博客
10-02 3936
4层板 第一层(顶层) -> 走线和地 )第二层(内层) -> 走线和电源层 第三层(内层) ->完整的地层(可能有模拟地和数字地 第四层(底层) -> 走线和地 说明:第二层和第...
Altium Designer PCB高级敷铜规则设置详解
"PCB高级敷铜技术是在电路板设计中解决敷铜与信号线间距不足问题的一种方法，尤其在使用Altium Designer等专业PCB设计软件时非常实用。通过设置高级连接规则，可以实现过孔全连接、焊盘与热焊盘连接，以及特定网络的...
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值