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原创 分离栅VDMOS

分离栅VDMOS是在传统沟槽栅VDMOS的基础上将栅极分为两段,底部的栅极和源极接相同电位,从而屏蔽了部分栅漏间的电容。该结构有助于减小Miller电容,提高器件的开关速度。

2022-09-07 13:05:03 1913 3

原创 Buck零电压准谐振变换器

功率管在开通和关断的过程中均会产生损耗。随着开关频率的不断提高,开关功耗在额定功率中的占比将随之增大,电源效率降低。目前许多应用中功率管属于硬开关状态,即电流与电压产生较大交叠区域,导致开关功耗较高。若将硬开关过程替换为软开关,将显著减小器件的开关损耗。二、Buck零电压准谐振变换器原理图常规的Buck电路属于典型的硬开关电路,其原理图如下图所示。由于二极管的钳位,在功率管开启过程中,电流先上升到最大位置电压

2022-04-09 19:33:56 3556 1

原创 GGNMOS ESD保护器件

栅极接地的NMOS器件(GGNMOS)常用作ESD保护装置。下图所示给出了一种NMOS结构,该结构将栅极、源极、衬底接触极短接可实现ESD保护器件功能。该结构的I-V曲线:漏极与衬底二极管发生雪崩击穿后,载流子的倍增效应将产生较大的电流,通过衬底电阻流到地。当电流继续增大,衬底电阻上的压降达到PN结阈值电压后,NMOS寄生BJT的BE结正偏导通。由于BJT对电流具有放大作用,只需要雪崩少量的基极电流就可以通过BJT放大,形成对ESD电流的有效泄放通路。漏源间的电压将会降低,呈现负阻。当电压降到最低点

2021-09-20 08:53:51 8352 2

原创 PWM电压型同步Buck系统

同步Buck系统可以有效地实现DC-DC降压功能,并且具有较高的效率。下图所示是一种PWM电压型同步Buck系统的原理图,该电路的主要工作机制是利用FB对输出进行采样并与参考电压REF进行比较放大获得误差信号,误差信号再与锯齿波进行比较获得PWM信号进而控制高低侧功率管开关。该Buck系统接口如下:VDD(逻辑部分电源);VDRV(高低侧驱动部分电源);EN(使能信号端);FB(反馈端);VIN(输入电压端);BST(自举升压端);SW(开关端);GND(接地端)。VDD和VDRV也可以设计..

2021-09-11 23:21:37 3654 1

原创 振荡器(OSC)

在Buck系统中需要一个锯齿波与放大后的误差信号进行比较,从而产生相应的PWM信号控制功率器件的开关。锯齿波的产生主要由电流源对电容进行周期性地充放电。下图为一种振荡器结构。Vbias电平驱动一个PMOS管形成电流源,PMOS电流源下方的PMOS开关周期性导通从而对电容进行充电,PMOS开关下方的NMOS开关周期性导通从而对电容进行放电,充电速率远小于放电速率进而产生锯齿波。电容上的电平输入到两个比较器的输入端,两个比较器分别设置两个阈值电压确定翻转点,电容上的电压大于高点阈值开始放电,小于低点阈值开始

2021-09-05 20:48:02 14253 1

原创 带隙基准及LDO电路

一、带隙基准带隙基准一般是将正温度系数电压和负温度系数电压叠加,从而形成一种与温度无关的基准源。下图是一种带隙基准电路(基本与Chris的模拟IC仿真教程中的电路一致)。主要涉及启动电路、偏置电路、使能控制、放大器和带隙基准核心部分。带隙基准模块测试如下。VDD=3.3V,EN为使能控制端,VBG输出基准电压,Vbias输出偏执电压(可以为其它模块提供偏执点)。瞬态仿真结果,VBG(C1)的输出电压为1.2179V。EN信号控制带隙基准电压的开启和关断。开启瞬态:...

2021-08-09 21:43:54 13079 5

原创 DrMOS电路仿真

将驱动电路与功率MOS集成化后既是DrMOS。把驱动芯片以及上下桥MOSFET封装在一起,这样每一相供电就有了单独的驱动芯片,并且这种高度整合的MOSFET可以通过更高的电流、发热比传统的MOSFET也小很多且更节能自举升压同步BUCK高低侧栅驱动电路原理及仿真...

2021-06-20 13:05:00 2965 4

原创 低压LDMOS电学特性

一种带有NBL的N型低压LDMOS多元胞结构图:简化结构及有限元仿真网格:a) 击穿电压仿真结果(BV=29V):电势(pink)电流(blank)分布:

2021-06-05 23:05:21 1923

原创 自举升压同步BUCK高低侧栅驱动电路原理及仿真

简易自举升压同步BUCK高低侧栅驱动电路图:其中的主要部分是高侧的电平移位电路、BST和SW间的自举升压电容以及VDRV到BST的周期性充电二极管。带死区时间的自举升压同步BUCK高低侧栅驱动模块仿真图:VIN=6V,VDRV=3.3V。电流源为10mA,用于模拟电感电流。BST接口用大电阻接地,用于观察波形。PWM为周期1us占空比0.5us的周期控制信号。仿真结果:HS-gate,LS-gate,BST 和SW波形的局部特征:...

2021-05-30 15:19:58 2116 2

原创 同步BUCK死区时间产生电路原理及仿真

死区时间产生电路原理图:实际电路结构:仿真结果:开关死区时间:开:~19ns关:~20ns

2021-05-29 13:43:41 3519 1

原创 Medici三维数据提取

Medici_3D_Data_Extraction(基于Tkinter)一个LDMOS的medici耐压特性仿真效果一般如下(三维数据图较为简陋):Medici_3D_Data_Extraction软件可以提取三维数据,然后通过Origin软件则能够实现优秀的视觉效果 。Medici_3D_Data_Extraction的用法将Medici_3D_Data_Extraction...

2020-02-25 19:01:06 1869

原创 Medici_2013和Tsuprem4_2013安装文件

获得license后绝对可用Medici_2013二维器件仿真软件下载:https://download.csdn.net/download/chulan3207/12157675 Tsuprem4_2013二维工艺仿真软件下载:https://download.csdn.net/download/chulan3207/12157655 ...

2020-02-19 09:30:14 1951

原创 icwbev_plus_vG-2012.06-SP3无法使用sentaurus命令产生.mac文件

仿真环境:Redhat6.5+Sentaurus_2016+icwbev_plus_vG-2012.06-SP3icwbev能够产生后缀为.mac的版图信息文件,Sentaurus的sprocess调用.mac文件进行工艺仿真。仿真问题:比如,Sentaurus例库中的BCD_ICWBinSWB工程无法正常运行,因为icwbev工具中不支持如下命令:sentaurus export l...

2020-02-15 23:43:44 1784 1

原创 TCAD软件(Sentaurus、Silvaco、Medici、Tsuprem4)安装总结

工欲善其事,必先利其器TCAD软件在半导体器件设计中至关重要,经过无数次的尝试终于将Sentaurus、Silvaco、Medici、Tsuprem4这四款主要的TCAD软件成功地安装在了同一平台(Redhat6.5)上,省去了重复开关虚拟机的麻烦。Medici、Tsuprem4这两款经典的TCAD软件已经归并到Sentaurus中,目前很难再找到它们的新版本(本人所能够找到的最高版本为M...

2020-02-12 18:08:53 17783 6

原创 C语言读取BMP文件信息并在CMD窗口显示图片

BMP文件信息读取并在CMD窗口显示图片位图的基本格式可以参考其它博客,这里不进行详细说明。原始图片及文件信息原始图片可以在网上下载24位颜色的位图,然后用画图工具进行裁剪编辑,为简单起见,我们限定只使用黑白两种颜色,位图的大小建议不要过大,因为CMD窗口无法显示完全。 效果图代码及说明水电费水的法...

2018-08-27 21:09:22 11451 1

Tsuprem4 2013版 User Guide

TSUPREM4的前身为SUPREM,由美国斯坦福大学开的。迄今已经先后经历了四代。第一代名为SUPREM-I,发表于1977年,仅在试验室条件下进行了试用。1980年推出了第二代版本SUPREM-II,进行了世界范围内的技术转让,有了一定的产业化应用。1983年又对原版本做了较大修改推出了第三代版本SUPREM-III。这三个版本是针对硅加工过程的一维工艺模拟软件,几乎可以处理硅集成电路的全部制作工序。美国TMA公司集相关技术成果在前三个版本的一维模拟基础之上,历经近10年的时间,于1997年推出了对集成电路平面制造工艺进行二维模拟的第四代版本TSUPREM-IV(最初由美国TMA公司组织开发)。

2020-03-18

Medici 2013版 User Guide

Medici 是先驱(AVANTI)公司的一个用来进行二维器件模拟的软件,它是最经典的半导体器件模拟软件,它对势能场和载流子的二维分布建模,通过解泊松方程和电子、空穴的电流连续性等方程来获取特定偏置下的电学特性。用该软件可以对双极型、MOS型等各种类型的晶体管进行模拟,可以获得一个器件内部的电势和载流子2-D分布,可以预测任意偏置下的器件特性。

2020-03-18

Medici_3D_Data_Extraction.py

提取一维Medici仿真数据,并整合为三维数据。 将Medici_3D_Data_Extraction、仿真求解结果文件和网格文件(需要命名为mesh或mesh.tif)放在同一文件夹。填写Medici_3D_Data_Extraction的参数:器件宽度,提取间距,开始位置,仿真求解结果文件,提取名称。然后:选择网格文件,点击Generate Plot按钮,点击run plot按钮,点击Extraction按钮。最终将生成一个3D_data文件。

2020-02-25

taurus_medici_vH_2013.03.rar

Medici is a powerful device simulation program that can be used to simulate the behavior of MOS and bipolar transistors and other semiconductor devices. Medici models the two-dimensional (2D) distributions of potential and carrier concentrations in a device. The program can be used to predict electrical characteristics for arbitrary bias conditions.

2020-02-15

taurus_tsuprem4_vH_2013.03.rar

TSUPREM-4 is a computer program for simulating the processing steps used in the manufacture of silicon integrated circuits and discrete devices. TSUPREM-4 simulates the incorporation and redistribution of impurities in a two-dimensional (2-D) device cross-section perpendicular to the surface of the silicon wafer. The output information provided by the program includes: • Boundaries of the various layers of materials in the structure • Distribution of impurities within each layer • Stresses produced by oxidation, thermal cycling, or film deposition

2020-02-15

空空如也

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