SSD学习笔记2-SSD主控

SSD系统架构

SSD作为数据存储设备，其实是一种典型的（System on Chip）单机系统，有主控CPU、RAM、操作加速器、总线、数据编码译码等模块，操作对象为协议、数据命令、介质，操作目的是写入和读取用户数据。

SSD主控模块硬件图

如图所示仅是一个SSD系统架构的概略图，这款主控采用ARM CPU，主要分为前端和后端两大部分。前端（Host Interface Controller，主机接口控制器）跟主机打交道，接口可以是SATA、PCIe、SAS等。后端（Flash Controller，闪存控制器）跟闪存打交道并完成数据编解码和ECC。除此之外还有缓冲（Buffer）、DRAM。模块之间通过AXI高速和APB低速总线互联互通，完成信息和数据的通信。在此基础之上，由SSD固件开发者构筑固件（Firmware）统一完成SSD产品所需要的功能，调度各个硬件模块，完成数据从主机端到闪存端的写入和读取。

前端

前端是负责主机和SSD设备通信的接口，命令和数据传输通过前端总线流向或流出SSD设备。

从硬件模块上来看，前端有SATA/SAS/PCIe PHY层，俗称物理层，接收串行比特数据流，转化成数字信号给前端后续模块处理。

从协议角度，以一条SATA Write FPDMA命令为例对上述内容进行说明。从主机端文件系统发出一条写命令请求，该请求到主板南桥AHCI寄存器后，AHCI寄存器执行请求，即进行写操作，忽略文件系统到AHCI路径的操作细节，从SSD前端总线上看会发出如下的写交互操作：

SSD接收命令和数据并放到SSD内部缓冲区之后，前端固件模块还需要对命令进行解析，并分派任务给中端FTL。 当命令解析完成后，放入命令队列里等待中端FTL排队去处理。至此，前端的任务即告完成。

主控CPU

SSD控制器SoC模块和其他嵌入式系统SoC模块并没有什么本质的不同，一般由一颗或多颗CPU核组成，同时片上有I-RAM、D-RAM、PLL、IO、UART、高低速总线等外围电路模块。CPU负责运算、系统调度，IO完成必要的输入输出，总线连接前后端模块。

固件根据CPU的核数进行设计，充分发挥多核CPU的计算能力是固件设计考虑的一方面。另外，固件会考虑任务划分，会将任务分别加载到不同CPU上执行，在达到并行处理的同时让所有CPU有着合理且均衡的负载，不至于有的CPU忙死有的CPU闲死，这是固件架构设计要考虑的重要内容，目标是让SSD输出最大的读写性能。

SSD的CPU外围模块包括UART、GPIO、JTAG，这些都是程序必不可少的调试端口，另外还有定时器模块Timer及其他内部模块，比如DMA、温度传感器、Power regulator模块等。

后端

后端两大模块分别为ECC模块和闪存控制器。ECC模块是数据编解码单元，由于闪存存储天生存在误码率，为了数据的正确性，在数据写入操作时应给原数据加入ECC校验保护，这是一个编码过程。读取数据时，同样需要通过解码来检错和纠错。SSD内的ECC算法主要有BCH和LDPC，其中LDPC正逐渐成为主流。

闪存控制器使用符合闪存ONFI、Toggle标准的闪存命令，负责管理数据从缓存到闪存的读取和写入。