SSD主控芯片CP测试你真的知道么？

在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是CP和FT，我们今天主要谈谈CP的问题。什么是CP测试？CP是（ChipProbe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的DC和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片PAD上，然后通过ATE输入激励信号，测试芯片的输出响应。CP测试的工具如下：

装在Loadboard后，ATE的测试头翻转如上图，然后扣在Probe 上面
大多数情况下，特别是在国内，我们目前在CP测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种类型的针比较长和细，而且是针层间排布很密集，信号完整性控制上非常困难，所以一般情况下数据的最高传输不能超过50Mbps，高速信号的测试是几乎不可能的。另外,探针和pad的直接接触在电气性能上也有局限。容易产生漏电和接触较大的接触电阻，这对于目前大型SoC芯片测试带来了巨大挑战。
当前主流SSD主控芯片已经进入了28nm、14nm等高端半导体制造工艺时代，一颗芯片通常集成千万级逻辑门电路，这样势必会导致芯片的功耗大幅增加，测试pattern频率需要大幅提升。而SSD主控芯片通常相对一般SoC芯片有更大的I/O数量和电源功耗，由于CP测试探针卡的局限性，导致在大生产过程中会出现很多异常的问题。
在STAR1000的CP测试过程中，我们发现了在一些高速逻辑测试和memory自测试过程中，有部分芯片测试会很不稳定，存在很大的marginal fai