20 PCB板框的评估及叠层设置

最新推荐文章于 2024-01-29 20:20:23 发布
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1.矩形摆放

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2.快速矩形排列

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3.框选器件

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4.设置长宽

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可以按空格切换测量方向
JC可以查找PCB图上的元件

5.重新定义

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6.放置固定孔

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7.层叠管理器

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8.正片层与负片层区别

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总结

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小阳先生的宝库
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专栏目录
高速PCB多层板叠层设计原则
01-20
多层PCB通常用于高速、高性能的系统，其中一些层用于电源或地参考平面，这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途，电压为多少，它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型多层PCB叠层配置。 　　信号层大部分位于这些金属实体参考平面层之间，构成对称带状线或是非对称带状线。此外，板子的上、下两个表面（顶层和底层），主要用于放置元件的焊盘，其上也有一些信号走线，但不能太长，以减少来自走线的直接辐射。 图1  一种典型多层PCB叠层配置 　　通常用P表示参考平面层；S表示信号层；T表示顶层；B表
PCB层叠结构知识及设置方法
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Mark_md的博客
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AD新建的PCB默认为双层板，多层板需要自行添加叠层。下面以四层板为例进行说明。 AD20的叠层管理，叠层为四层板 工具 - 层叠管理器。（快捷键：D K ） 能够看出这是一个普通的双层板结构。 Top Overlay：顶层丝印 Top Solder：顶层阻焊 Top Layer：顶层 Bottom Layer：底层 Bottom Solder：底层阻焊 Bottom Overlay：底层丝印 添加叠层，使其变为四层板。 在 Top Overlay 的位置，右键，在下方插入层 - Pla
PCB的层叠结构介绍
最新发布
m0_52555753的博客
01-29 548
剖去我们不要的，然后放入电阻但是铜皮非常脆弱，很容易断，所以我们放在一块木板上我们把铜皮放在基板上显而易见基板肯定是绝缘的此时单层板就诞生了此时问题就诞生了，铜皮过电流是有电的，很容易触电，这是一个新问题所以我们在上面需要附着一层绿色的物质，把铜皮给遮住了，我们就碰不到铜了我们称之为绿油或者阻焊，同时还能防止铜被氧化，也保护了这个铜此时一块完完整整的单层板就制造完成了。
AD教程 （十九）PCB板框的评估和层叠设置
m0_73640344的博客
11-19 2399
AD教程 （十九）PCB板框的评估和层叠设置
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爱搞研究的阿灿的博客
02-14 1571
PCB板层层叠结构介绍
Altium Designer 21 PCB板框评估及叠层设置
weixin_43955528的博客
07-27 2647
在矩形框内摆放：需要先选中。 重新定义原点：EOS。 然后回到机械一层PL放置线条，把板框基本大小框出来。线长取整一点。 重新定义板框大小，DSD。要把器件和字都能框在里面。 放置线性尺寸，单位选择毫米。小数位两位，格式带有单位。 板框要定义成圆角，放置-->圆弧-->边沿。PAE。 选中一个边按Tab会自动选中相连的。 关于叠层设计：层叠管理器，改了名字。两层板不需要做什么调整。 ...
PCB叠层结构基本知识
04-08
详细地介绍PCB叠层结构的相关知识，对PCB设计人员具有一定参考价值
第23课 PCB板框的评估及叠层设置
ht4091的博客
09-30 93
Tools->Component Placement ->Arrange within Rectangle，鼠标点击选择矩形区域。默认情况下是层数是两层：Top Layer 和Bottom Layer，四层多了：电源层和地层。先用Line画四条边-》选中四条线(四周必须连接起来)-》按DSD，Top Solder 阻焊层，Top Layer 信号层。选择机械层，按pl，把pcb元器件框选起来。选中，要拖，不要单击，按ms移动。正片层Signal，画的线是加铜。负片层Plane ，画的线是去铜。
【精】多层PCB层叠结构
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bird67的专栏
04-15 2万+
转自：http://www.eefocus.com/html/08-07/46800s.shtml 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响P
PCB常用阻抗设计及叠层
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mentor中PCB单位设置及叠层的设置
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PCB线路板叠层设计注意事项
01-19
pCB 线路板叠层设计要注意哪些问题呢？下面就让工程师来告诉你。　做叠层设计时，一定要遵从两个规矩：　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)；　2. 邻近的主电源层和地层要保持间距，以提供较大的...
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10-04
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PCB层叠结构和阻抗设计
小徐的博客
05-18 1975
工作中使用较多的PCB层叠是12层、8层和6层，也有遇到过20层以上的。 一般情况下，在规模稍大的公司中，PCB Layout和原理图设计是由不同的人完成的。硬件工程师最好在原理图上注明信号在Layout时的注意点，并和Layout工程师积极沟通，指出其中的问题点以协助其更改。实际工作中，多层板的层数一般都会由Layout工程师确定好，厚度一般都是1.6mm或2mm，板材一般是FR4居多。 PCB的层叠设置有一些基本原则，对于提升信号完整性质量来说大有好处，我们可以按照这些原则检查Layout工程师给出的设
PCB 各层定义
Enjoy
12-01 600
PCB layer
HDI-PCB板常用叠层结构-详细
icifan的博客
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HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。HDI工艺 一阶工艺：1+N+1 二阶工艺：2+N+2 三阶工艺：3+N+3 四阶工艺：4+N+4
PCB叠层结构规则
大不列颠小小咸鱼
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一、叠层结构：当电源层、地层和信号层的层数确定后，为使PCB具有良好的EMI性能，其叠层结构为： (1)、元器件下面(第二层)为地平面，提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。 (2)、所有信号层尽可能与参考地平面相邻。 (3)、尽量避免两信号层直接相邻。如果无法避免，应加大两相邻信号层的层间距，使两层信号走线呈垂直或交叉的状态。 (4)、主电源层尽可能与对应的地层相邻，并尽可能减少电源和...
pcb叠层结构知识(汇总)
weixin_33857230的博客
11-16 3928
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在多层板的设计中，对于叠层的安排显得尤为重要。一个好的叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，在下面的讨论中，我们将具体分析叠层设计如何影响高速电路的电气性能。 一．多层板和铺铜层(Plane) 多层板在设计中和普通的PCB板相...
pcb常用阻抗设计及叠层
07-02
### 回答1： 在PCB设计中，常见的阻抗设计包括宽线阻抗、微带线阻抗和差分线阻抗。宽线阻抗是指PCB中较宽的导线所具有的阻抗特性，一般用来传输高频信号。微带线阻抗是指位于PCB表层和内层的单条或多条微带线所具有的阻抗特性，用于高速数字信号的传输。差分线阻抗是指在PCB内层引入一对相互平衡的导线，通过正、负两个导线同时传输信号，用于抵消外部干扰。 至于叠层设计，一般分为两种：两层板和多层板。两层板是指PCB板只有两层铜箔，其中一层作为信号层，另一层作为地层或电源层。多层板则是在两层板的基础上，通过在中间增加多个内层铜箔层，形成信号、地和电源层的堆叠结构。多层板能够更好地进行信号与地的配对，减少信号层之间的串扰，提高电磁兼容性。 在多层板中，常见的设计包括四层板、六层板和八层板。四层板一般用于一般的电子产品，六层板适用于对信号完整性要求较高的产品，如通信设备和计算机服务器等。而八层板则适用于对高频信号抑制和信号完整性要求非常高的产品，如无线通信设备和高速计算机设备等。 在PCB的阻抗设计和叠层设计中，需要结合具体的应用需求和设计规范来确定合适的设计方案。通过合理的阻抗设计和叠层设计，可以提高PCB的电磁兼容性、信号完整性和可靠性。 ### 回答2： PCB常用阻抗设计及叠层包括以下几种类型： 1. 匀线阻抗设计：此设计方法使用等宽、等间距的导线来实现特定的阻抗值。在PCB设计软件中，可以根据所需的阻抗值和层间距离计算出正确的线宽和间距。 2. 差分线阻抗设计：差分线阻抗设计用于传输高速差分信号，例如USB、HDMI和PCI Express等。通过在PCB中布置两条平行的导线，并在它们之间添加间距和引入电偶极对，可以实现特定的差分阻抗。 3. 阻抗控制层叠设计：这种设计方法通过在PCB的不同层上使用特定的导体和介质材料，来控制信号的传输阻抗。常用的层叠设计包括对称层叠（symmetric stack-up）、反对称层叠（asymmetric stack-up）和混合层叠（hybrid stack-up）。通过调整层间介质的类型和厚度，可以实现所需的阻抗值。 在PCB设计中，选择适当的阻抗设计和层叠方法对于确保信号完整性和降低信号干扰非常重要。这需要考虑到信号频率、信号速度和设计规范等因素。通过合理的阻抗设计和层叠，可以有效地控制信号的传输特性，提高电路的性能和稳定性。 ### 回答3： PCB常用阻抗设计及叠层是指在设计PCB电路板时采用的常见阻抗控制技术和层间结构布局。阻抗设计是为了保证信号传输的质量和稳定性，特别是在高速信号传输、高频率运行或者EMI/EMC抗干扰方面的需求。 常用的阻抗设计技术包括以下几种： 1. 差分设计：常用于高速差分信号传输，如USB、Ethernet、HDMI等。通过差分信号传输可以减少信号串扰和抗干扰能力更强。 2. 阻抗匹配：根据PCB信号线宽度和板层厚度来调节阻抗，确保信号在传输过程中不会反射和损耗，防止信号功率丢失。 3. 控制层间电容和板层间距：通过合理调整PCB板的厚度和材料参数，来改变板层之间的电容，从而控制PCB的阻抗值。 4. 地线设计：合理布局和分割地线，减少回流电流的路径，提高信号完整性和抗干扰能力。 5. 规避共模干扰：采用特殊的层间布线方式，如地层隔离、地层串联等，来减小共模噪声的影响。 常用的PCB叠层结构包括： 1. 双面板：最简单的PCB结构，用于简单电路设计，只有两个铜层，即顶层和底层。 2. 四层板：拥有两个独立的地层，适用于一些中等复杂度和信号层数量较多的电路设计。 3. 八层板：除了两个独立的地层，还有多个信号层和电源层，适用于高速差分信号传输和复杂电路布局。 4. 多层板：通常超过八层，可以根据具体需求增加信号层、地层、电源层等，针对特定需要进行定制设计。 通过合理选择和应用阻抗设计技术和叠层结构，在PCB设计中可以有效控制信号质量、抑制噪声干扰，确保电路性能的稳定和可靠运行。

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