2025深圳杯&东三省数学建模竞赛A/B/C/D选题建议+初步分析

难度：A>C>B=D,开放度：D=B>A=C。原因如下：A题需多物理场建模（热弹性+结构力学），且需要结合仿真工具，专业门槛高。D题依赖生物数据的复杂特征提取和降噪，需处理高噪声混合信号。B题和C题以数学建模为主，但B题优化自由度更高，C题需处理电网拓扑约束。

同时，B题颜色空间转换需自定义损失函数，设计灵活性强，可结合多种优化方法。D题分析混合STR图谱的贡献者人数和比例，可尝试多种统计或机器学习模型。C题和A题约束条件明确，建模路径相对固定。

以下为ABCD题选题建议及初步分析：（要注意的是，本次选题建议会给出每道题目的题目分析、第一问建模过程和推荐算法，然后根据学生不同的专业，针对性给出选题建议）。

综合评价：

• A题：专业性强，适合有工程建模经验的团队，但数据量少，需依赖仿真工具（如COMSOL）。
• B题：开放度高，可结合机器学习和优化算法，适合数据驱动型团队。
• C题：需处理电网拓扑约束，技术文档清晰但计算量大，适合系统建模能力强的团队。
• D题：生物数据复杂且噪声高，需创新性算法设计，适合交叉学科团队。

2025年“深圳杯”数学建模挑战赛A题-芯片热弹性物理参数估计

A题需估计非均质结构（BGA封装）角点处的等效杨氏模量和热膨胀系数，涉及多材料耦合、热弹性形变与疲劳失效。核心难点在于：

• 非均质结构建模：PCB、焊球、BGA的力学与热学参数差异显著，需建立等效模型；
• 多物理场耦合：温度循环下的热膨胀与弹性形变需同步分析；
• 局部参数敏感性：对角点位置的高风险区域进行参数聚焦。

建模过程为：

推荐算法：1 物理信息神经网络（PINN）：将热弹性偏微分方程嵌入神经网络损失函数，直接求解等效参数；2 多尺度强化学习：通过深度Q网络（DQN）优化材料层间交互策略，提升等效参数估计效率；3 贝叶斯参数反演：结合马尔可夫链蒙特卡洛（MCMC）方法，量化参数不确定性。

大家可以使用这些可视化方法：

• 3D热力云图：使用ParaView或PyVista展示温度场与应力场的空间分布；
• 参数敏感性桑基图：通过Plotly动态展示各材料参数对等效模量的贡献路径；
• 多尺度仿真对比