CoWoS结构

已于 2025-01-17 17:48:08 修改
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分类专栏： 芯片 文章标签： 射频工程
于 2025-01-17 17:43:58 首次发布
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如何区分Info与CoWoS封装？
wangyubo1的博客
11-03 6910
这篇文章主要从Info、CoWoS封装的定义、Interposer的种类以及Info、CoWoS封装的种类三方面进行了介绍，希望读者能够有所收获
针对Chiplet芯片的信号和电源完整性设计的一些思考
鹰飞天下
02-21 906
Chiplet是一种将多个小芯片（die）通过先进封装技术集成在一起的架构，比如Intel的EMIB或者台积电的CoWoS。这种设计可以提高良率、降低成本，并允许异构集成。不过，这也带来了电源和信号完整性方面的挑战。首先，电源完整性（PI）。在传统的单芯片设计中，电源分布网络（PDN）设计已经比较复杂了，但Chiplet中多个小芯片集成在一个封装里，可能使用不同的工艺节点，每个小芯片的功耗和电压需...
CoWoS 封装 | CoWoS-S / CoWoS-R / CoWoS-L
u013669912的博客
11-02 1万+
……
傻白入门芯片设计，典型的2D/2D+/2.5D/3D封装技术（六）
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qq_46675545的博客
11-26 1万+
傻白入门芯片设计，典型的2D/2D+/2.5D/3D封装技术（六） 本篇文章，侧重于2D封装，2D+封装，2.5D封装，3D封装
一文看懂3D封装技术
sinat_41774721的博客
01-06 1万+
文章目录一、先进封装发展背景二、三维封装技术发展2.1 2.5D/3D IC技术2.1.1 2.5D2.1.2 3D IC-HBM2.2 各家3D IC技术2.2.1 台积电SoIC2.2.2 英特尔3D封装技术Foveros2.2.3 英特尔2D/3D技术融合Co-EMIB2.3 华天科技eSiFO2.4 各家FOPLP三、晶圆级三维集成新趋势四、总结 从半导体发展趋势和微电子产品系统层面来看，先进封测环节将扮演越来越重要的角色。如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。有了先进封装技
芯片的先进封装会发展到4D吗？
strongerHuang
10-10 233
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 | 今日半导体电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂得多。电子集成技术分...
摩尔定律仍在延续｜从最新1.6nm工艺节点看芯片发展-2
存储随笔
04-26 1521
尽管面临物理极限的挑战，摩尔定律的精神依然在驱动芯片工艺的持续演进，体现在晶体管密度的增长、性能-功耗权衡的优化，以及技术生态的扩展等方面。相较于TSMC的N2P工艺，A16能在相同的Vdd（正电源电压）下提供8-10%的速度提升，在相同速度下降低15-20%的功率消耗，并为数据中心产品实现高达1.10倍的芯片密度提升。为了将先进技术带给更多应用领域，TSMC宣布了N4C技术，这是对N4P技术的扩展，可实现高达8.5%的晶圆成本降低和较低的采用门槛，计划于2025年实现批量生产。
服务器与内存市场｜2025预测动态早知道
存储随笔
10-10 3248
到2024年第二季度，AWS、Meta、Azure和Google等主要云服务提供商中，DDR5的使用比例分别达到了38%、33%、17%和约45%，其中AWS主要采用的是Graviton处理器，而Meta和Azure则更偏向于AI应用，Google则以Sapphire Rapids为主。根据TrendForce的研究数据，2020年至2024年期间，服务器出货量呈现持续增长趋势，尤其值得注意的是，ODM Direct模式的增长速度超过了整体市场，这主要得益于数据中心和云计算强劲的需求。
华为鲲鹏处理器介绍
Makima1572的博客
05-25 1万+
华为鲲鹏处理器架构介绍 华为鲲鹏处理器ARM特点 优点 采用ARM架构，同样功能性占用的芯片面积小，功耗低，集成度更高，更多的硬件CPU核具备更好的并发技能 支持64位指令集，能更好的的兼容IOT，终端到云端的各类应用场景 大量使用寄存器，大多数数据操作都在寄存器中完成，指令执行速度更快 采用RISC指令集，指令长度固定，寻址方式灵活简单，执行效率高 不足 在数据中心领域属于新进入者，其生态仍处于快速发展阶段 华为鲲鹏通用计算处理器 鲲鹏192（Hi1612） 2014第一颗基于ARM的64位CPU 鲲鹏
### 【2.5D封装技术】先进封装关键技术研究进展：多芯片异构集成及高密度互连系统设计了2.5
05-19
内容概要：本文系统阐述了2.5D封装技术的核心结构及其技术特征，包括CoWoS、EMIB和I-Cube等，重点解析了小芯片(Chiplet)模块化设计、硅通孔(TSV)工艺优化、微凸点可靠性提升、铜-铜直接键合界面工程以及再布线层(RDL...
IC3D blox：3DIC设计新范式
11-27
从单芯片到双芯片，再到多芯片架构，3Dblox覆盖了1-、2-、3-Die的各种组合，并与TSMC的3DFabric技术紧密结合，提供了包括TSMC-SoIC®、CoWoS®-S、InFO-PoP、CoWoS®-L、InFO-2D、RDL Interposer、CoWoS®-R和InFO-...
硬件工程师必须掌握的MOS管详细知识
2401_86482345的博客
08-11 1万+
MOS管，全称为金属-氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET），是一种重要的半导体器件，广泛应用于电子工业中各种电路的开关、放大、调制、数字电路和模拟电路等领域。电压控制：MOS管是一种电压控制型器件，通过改变栅极与源极之间的电压（VGS）来控制漏极与源极之间的电流（ID）。主要参数：包括栅源极最大驱动电压（VGS）、漏源电压（VDS）、漏源导通电阻（RDS(on)）、栅极电荷（Qg）、漏极电流（Id）等。
理科__理综__化学__化学实验_ANKI牌组_卡片_备考记忆.apkg
06-08
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用express生成器创建一个有前端页面和后台管理系统的企业站点（后台用node的express框架，数据库用mongodb的mongoose的框架，模板使用的ejs和html）.zip
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CoWoS技术
03-09
### CoWoS技术概述 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种高级封装技术，旨在通过将多个芯片集成在一个基板上来实现更高的性能和更低的功耗。这种技术特别适用于需要高带宽内存(HBM)支持的应用场景[^3]。 #### 技术原理 具体来说，在CoWoS过程中，硅中介层被用来连接逻辑芯片和其他组件如HBM模块。该中介层上预先布置好了微细线路图案，可以有效地缩短信号传输路径并增加互连密度。此外，采用TSV(Through Silicon Via)穿孔技术贯穿整个硅片厚度，从而允许垂直方向上的电气连接，进一步增强了数据交换效率[^2]。 #### 应用场景 由于其卓越的数据处理能力和低延迟特性，CoWoS广泛应用于高性能计算领域，比如人工智能加速卡、图形处理器(GPU)以及其他对速度敏感的任务中。它不仅能够满足大数据量快速存取的需求，还因为减少了传统PCB布线所带来的噪声干扰而提高了系统的稳定性[^1]。 ```python # Python伪代码展示如何利用CoWoS技术提升AI模型训练效率 def train_model_with_cowos(): # 假设这是基于CoWoS架构优化后的GPU环境设置函数 setup_gpu_environment() model = initialize_ai_model() # 初始化AI模型 dataset = load_large_scale_dataset() # 加载大规模数据集 while not converged(model, dataset): # 当模型未收敛时循环迭代 batch_data = get_next_batch(dataset) # 获取下一批次数据 forward_pass(batch_data) # 执行前向传播 calculate_gradients() # 计算梯度 update_weights_based_on_gradients() # 根据梯度更新权重参数 save_trained_model(model) # 保存最终训练好的模型 ```
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