针对Chiplet芯片的信号和电源完整性设计的一些思考

Chiplet是一种将多个小芯片（die）通过先进封装技术集成在一起的架构，比如Intel的EMIB或者台积电的CoWoS。这种设计可以提高良率、降低成本，并允许异构集成。不过，这也带来了电源和信号完整性方面的挑战。

首先，电源完整性（PI）。在传统的单芯片设计中，电源分布网络（PDN）设计已经比较复杂了，但Chiplet中多个小芯片集成在一个封装里，可能使用不同的工艺节点，每个小芯片的功耗和电压需求可能不同。此外，供电路径可能更长，寄生参数更多，导致电压降（IR Drop）和电源噪声问题更严重。这时候需要考虑封装基板的电源分布、去耦电容的布局、各Chiplet之间的电源传输以及同步开关噪声（SSN）等问题。

    然后是信号完整性（SI）。Chiplet之间通过高密度互连，如硅中介层或再分布层（RDL）连接，信号速率可能很高，比如56Gbps或更高。这会带来串扰、反射、损耗等问题。同时，不同Chiplet之间的接口标准可能不同，需要保持信号时序的一致性和正确的阻抗匹配。此外&