温度传感器DS18B20【单总线时序结构】

DS18B20介绍

• DS18B20是一种常见的数字温度传感器，其控制命令和数据都是以数字信号的方式输入输出，相比较于模拟温度传感器，具有功能强大、硬件简单、易扩展、抗干扰性强等特点

• 测温范围：-55°C 到 +125°C

• 通信接口：1-Wire（单总线）

• 其它特征：可形成总线结构、内置温度报警功能、可寄生供电

引脚及应用电路

内部结构框图

• 64-BIT ROM：作为器件地址，用于总线通信的寻址

• SCRATCHPAD（暂存器）：用于总线的数据交互

• EEPROM：用于保存温度触发阈值和配置参数

存储器结构

单总线介绍

• 单总线（1-Wire BUS）是由Dallas公司开发的一种通用数据总线

• 一根通信线：DQ

• 异步、半双工

• 单总线只需要一根通信线即可实现数据的双向传输，当采用寄生供电时，还可以省去设备的VDD线路，此时，供电加通信只需要DQ和GND两根线

单总线电路规范

• 设备的DQ均要配置成开漏输出模式

• DQ添加一个上拉电阻，阻值一般为4.7KΩ左右

• 若此总线的从机采取寄生供电，则主机还应配一个强上拉输出电路

单总线时序结构（重点）

• 初始化：主机将总线拉低至少480us，然后释放总线，等待15~60us后，存在的从机会拉低总线60~240us以响应主机，之后从机将释放总线

• 发送一位：主机将总线拉低60~120us，然后释放总线，表示发送0；主机将总线拉低1~15us，然后释放总线，表示发送1。从机将在总线拉低30us后（典型值）读取电平，整个时间片应大于60us

• 接收一位：主机将总线拉低1~15us，然后释放总线，并在拉低后15us内读取总线电平（尽量贴近15us的末尾），读取为低电平则为接收0，读取为高电平则为接收1 ，整个时间片应大于60us

• 发送一个字节：连续调用8次发送一位的时序，依次发送一个字节的8位（低位在前）

接收一个字节：连续调用8次接收一位的时序，依次接收一个字节的8位（低位在前）

DS18B20操作流程

1. 初始化：从机复位，主机判断从机是否响应

2. ROM操作：ROM指令+本指令需要的读写操作

3. 功能操作：功能指令+本指令需要的读写操作

DS18B20数据帧

温度存储格式