芯片行业专业术语

TO   TAPEOUT:流片，指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。

full mask:全掩膜，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。

mpw:multi project water:多项目晶圆，同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。

Foundry：晶圆厂，专门从事芯片制造的厂家，对应的就是fabless，就是设计厂家，就是没有晶圆厂。

Wafer：晶圆。

Die：晶圆切割后，单个芯片的晶圆，这个需要加上封装好的外壳才能能变成芯片。

Chip：最后封装后的芯片。

Shuttle：就是MPW的时间，MPW的时间就是固定的，每个月或者每个季度有一次，有个很形象的翻译：班车，到点就走。

Bump：bumping指凸点。在wafer表面长出凸点（金，锡铅，无铅等等）后，（多用于倒装工艺封装上，也就是flipchip）。

Wirebonding：打线也叫Wire Bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成固态电路内部接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。

CP：直接对晶圆进行测试，英文全称Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。

FT：FT测试，英文全称FinalTest，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。

vendor：就是IP供应商，IP vendor，

license：允许使用这个IP，IP的授权

Loyalty：在用户使用这个IP后，需要按照每个芯片收钱。

SOC：片上系统，就是把CPU，总线，外设，等等放到一个芯片内部实现。例如手机处理器就是一个复杂的SOC芯片。

RTL：register-transferlevel（RTL）是用于描述同步数字电路的硬件描述语言。