Allegro专题【2】——元器件封装制作

前言：

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不同于 Altium Designer 的简便，Allegro 在设计封装的时候，需要先使用 PAD Desinger 设计出焊盘，再使用 PCB Editor 设计出封装。

这里我们设计一个华邦 SPI FLASH SOIC （宽体）的封装。

1. 通过数据手册得到封装尺寸

2. 通过 PAD Designer 设计焊盘

通过上图，我们得到焊盘长为：(H - E ) / 2；宽就是 b。设计的时候可以稍微留一些余量。

2.1 PAD Designer 参数配置

因为我们设计的是贴片的焊盘，所以参数处只需设置单位为：mm。

2.2 PAD Designer 涉及的层设置

阻焊层应该比其它层稍微大一点，一般取单边增加 0.1 mm。

2.3 PAD Designer 按照规格书绘制焊盘

绘制完焊盘之后保存。

3. 通过 Allegro 设计封装

3.1 新建一个文件，保存如下

3.2 参数设置

单位选择毫米，X，Y 设置一个负坐标，方便找到原点进行后续的设计。

格点设置如下：

3.3 添加焊盘所在路径

设置我们设计的 .pad 文件路径，提供封装设计调用路径。

3.4 放置焊盘

从 layout 工具栏中选择放置 pin，在 option 中找到建立的 .pad 文件进行添加。把第一引脚放置到原点的位置，如下图;

焊盘参数介绍：

菜单	解释
Connect	电气连接
Mechanical	机械连接
Padstack	选择放置的焊盘
Copy mode	焊盘排列方式
Qty	焊盘数目，X——横向；Y——纵向
Spacing	焊盘间距
Order	焊盘排列方向
Rotation	焊盘是否旋转
Pin	Pin编号
Inc	pin 增量
Text block	焊盘上引脚编号字体大小
OffsetX	引脚编号相对于焊盘中心的偏移量

然后根据引脚的间距依次放置其他引脚，放置结束如下图：

焊盘之间的横向，纵向的间距，通过芯片的数据手册来计算得到。华邦 FLASH 的引脚间距为 1.27mm，芯片宽度为 8.1mm，如下图：

注： 关于焊盘的放置，选择使用坐标放置，比如，1 pin 放置于坐标（0,0），我们在命令输入中输入：x 0 0 （中间空格隔开），然后回车，即在 （0,0）放置了第一个引脚。

3.5 绘制丝印层

参数如下，绘制丝印为芯片主体大小，如下图：

线宽取 0.1mm。

绘制完成如下图：

3.6 绘制装配层

Assembly Top 层，用于机械焊时为机器提供芯片位置，指的是元件体所在位置，一般比理论值稍大，导线宽度设为 0。

3.7 绘制Place_Bound_TOP层

该层用于标注元件体位置，布局时其他元件侵入该区域会 DRC 错误。我们通过 Shape->Rectangular 来放置，大小选择芯片最大尺寸，这里是 ：5.4 x 8.10。设置如下图：

该层为芯片主体实际大小，即所占空间。

3.8 添加 Lable

添加 assembly top 和 silkscreen TOP 层的 Lable。选择工具栏：

layout->lables->refdef ；

或直接在 Options 栏目里选择。

下图为装配层添加：

下图为丝印层：

3.9 添加 Value

添加 Componet Value 的 Value。选择工具栏：

layout->lables->rValue；

或直接在 Options 栏目里选择：Componet Value --> Value

下图为放置 Value：

3.10 芯片1 pin 标识

如上图，然后在 Option 中选择：Package —> Geometry—>Silkscreen_Top。添加 1PIN 引脚标识：Add --> Circle，宽度选择 0.1mm。

Allegro 的 PCB 封装有两个文件，分别为 .dra 后缀（供用户查看的文件），和 .psm 后缀（PCB 工具调用的文件）。我们只需在 .dra 文件中设计，完成设计后，保存会自动生成 .psm 文件。

我们再次测量一下，封装的关键尺寸，确认封装绘制无误。

芯片引脚间距：

芯片宽度间距：

经测量，符合芯片的实际封装。

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保存。至此，就完成一个器件封装的绘制。

4. 添加封装到orCAD

修改安装路径下的 Capture.ini 文件，添加绘制的封装所在路径。

文件所在路径为： D:\cadence\SPB_DATA\cdssetup\OrCAD_Capture/16.6.0/Capture.ini （本文使用的路径，不同安装路径需要对应修改）。操作如下图所示：

保存退出。然后打开原理图，修改对应器件的封装。

4.1 原理图中修改封装

右键，打开编辑器件属性，在 PCB Footprint 进行封装修改。

填入对应封装：

4.2 查看封装修改

选中器件，右键选择 Show Footprint，然后就可以在右上角看到封装，并且显示的路径就是我们自己绘制封装保存的路径。

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参考：

1. Cadence Allegro元件封装制作流程
2. Cadence 16.6PCB设计之PCB封装设计笔记
3. Cadence每日一学_10 | 使用OrCAD绘制STM32最小系统原理图完整流程
4. Cadence每日一学_06 | OrCAD中自有默认元器件（原理图）库详细介绍
5. allegro封装制作总结
6. Cadence 原理图封装 PCB封装 3D封装制作
7. Cadence Allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结