Allegro专题【2】——元器件封装制作

前言:

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不同于 Altium Designer 的简便,Allegro 在设计封装的时候,需要先使用 PAD Desinger 设计出焊盘,再使用 PCB Editor 设计出封装。

这里我们设计一个华邦 SPI FLASH SOIC (宽体)的封装。

1. 通过数据手册得到封装尺寸

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2. 通过 PAD Designer 设计焊盘

通过上图,我们得到焊盘长为:(H - E ) / 2;宽就是 b。设计的时候可以稍微留一些余量。

2.1 PAD Designer 参数配置

因为我们设计的是贴片的焊盘,所以参数处只需设置单位为:mm。

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2.2 PAD Designer 涉及的层设置

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阻焊层应该比其它层稍微大一点,一般取单边增加 0.1 mm。

2.3 PAD Designer 按照规格书绘制焊盘

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绘制完焊盘之后保存。

3. 通过 Allegro 设计封装

3.1 新建一个文件,保存如下

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3.2 参数设置

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单位选择毫米,X,Y 设置一个负坐标,方便找到原点进行后续的设计。

格点设置如下:

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3.3 添加焊盘所在路径

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设置我们设计的 .pad 文件路径,提供封装设计调用路径。

3.4 放置焊盘

从 layout 工具栏中选择放置 pin,在 option 中找到建立的 .pad 文件进行添加。把第一引脚放置到原点的位置,如下图;

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焊盘参数介绍:

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菜单解释
Connect电气连接
Mechanical机械连接
Padstack选择放置的焊盘
Copy mode焊盘排列方式
Qty焊盘数目,X——横向;Y——纵向
Spacing焊盘间距
Order焊盘排列方向
Rotation焊盘是否旋转
PinPin编号
Incpin 增量
Text block焊盘上引脚编号字体大小
OffsetX引脚编号相对于焊盘中心的偏移量

然后根据引脚的间距依次放置其他引脚,放置结束如下图:

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焊盘之间的横向,纵向的间距,通过芯片的数据手册来计算得到。华邦 FLASH 的引脚间距为 1.27mm,芯片宽度为 8.1mm,如下图:

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注: 关于焊盘的放置,选择使用坐标放置,比如,1 pin 放置于坐标(0,0),我们在命令输入中输入:x 0 0 (中间空格隔开),然后回车,即在 (0,0)放置了第一个引脚。

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3.5 绘制丝印层

参数如下,绘制丝印为芯片主体大小,如下图:

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线宽取 0.1mm。

绘制完成如下图:

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3.6 绘制装配层

Assembly Top 层,用于机械焊时为机器提供芯片位置,指的是元件体所在位置,一般比理论值稍大,导线宽度设为 0。

3.7 绘制Place_Bound_TOP层

该层用于标注元件体位置,布局时其他元件侵入该区域会 DRC 错误。我们通过 Shape->Rectangular 来放置,大小选择芯片最大尺寸,这里是 :5.4 x 8.10。设置如下图:

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该层为芯片主体实际大小,即所占空间。

3.8 添加 Lable

添加 assembly top 和 silkscreen TOP 层的 Lable。选择工具栏:

layout->lables->refdef ;

或直接在 Options 栏目里选择。

下图为装配层添加:

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下图为丝印层:

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3.9 添加 Value

添加 Componet Value 的 Value。选择工具栏:

layout->lables->rValue;

或直接在 Options 栏目里选择:Componet Value --> Value

下图为放置 Value:

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3.10 芯片1 pin 标识

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如上图,然后在 Option 中选择:Package —> Geometry—>Silkscreen_Top。添加 1PIN 引脚标识:Add --> Circle,宽度选择 0.1mm。

Allegro 的 PCB 封装有两个文件,分别为 .dra 后缀(供用户查看的文件),和 .psm 后缀(PCB 工具调用的文件)。我们只需在 .dra 文件中设计,完成设计后,保存会自动生成 .psm 文件。

我们再次测量一下,封装的关键尺寸,确认封装绘制无误。

芯片引脚间距:

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芯片宽度间距:

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经测量,符合芯片的实际封装。


保存。至此,就完成一个器件封装的绘制。

4. 添加封装到orCAD

修改安装路径下的 Capture.ini 文件,添加绘制的封装所在路径。

文件所在路径为: D:\cadence\SPB_DATA\cdssetup\OrCAD_Capture/16.6.0/Capture.ini (本文使用的路径,不同安装路径需要对应修改)。操作如下图所示:

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保存退出。然后打开原理图,修改对应器件的封装。

4.1 原理图中修改封装

右键,打开编辑器件属性,在 PCB Footprint 进行封装修改。

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填入对应封装:

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4.2 查看封装修改

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选中器件,右键选择 Show Footprint,然后就可以在右上角看到封装,并且显示的路径就是我们自己绘制封装保存的路径。


参考:

  1. Cadence Allegro元件封装制作流程
  2. Cadence 16.6PCB设计之PCB封装设计笔记
  3. Cadence每日一学_10 | 使用OrCAD绘制STM32最小系统原理图完整流程
  4. Cadence每日一学_06 | OrCAD中自有默认元器件(原理图)库详细介绍
  5. allegro封装制作总结
  6. Cadence 原理图封装 PCB封装 3D封装制作
  7. Cadence Allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结
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