运算放大器的封装介绍

        运算放大器（OPA）的封装类型多种多样，不同运放的封装，对整体电路板尺寸，焊接工艺和散热有影响，对电路性能也有影响。因此，选择合适的封装对电路的性能与稳定度等都至关重要。本文介绍了常见的几种封装以及优缺点，不同的厂家命名方式不完全相同。在使用时应该与数据手册对比。

双列直插式封装（DIP）

DIP封装常见的有塑封和陶瓷封装两种。广泛用于实验室设备、工业控制系统和一些对散热要求较高的场合。 

优点：

• 引脚从封装两侧引出，适合通孔插装（Through Hole）工艺，具有良好的散热性能和稳定性。

• 焊接容易，可以在洞洞板上焊接或者插在面包板上。

缺点：

• 体积较大，不适合高密度电路板。

• 自动化生产效率较低。

 小外形封装（SOIC）

目前最为常用的封装。表面贴装封装，体积小，适合自动化生产。